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精彩内容 PCBA厂家焊剂残留物在不同的条件下形成不同的形态，如图所示。一般再流焊接完成后，焊膏中焊剂残留呈玻璃态，但如果焊点形成的环境比较封闭，就会形成粘稠状的松香膜，我们称之为“湿”的焊剂残留物。如果焊点在高温高湿环境下存放时间比较长，有可能形成白色粉状结晶物。不管是“湿”的还是白色粉状结晶状态，这些残留物吸潮后，活化剂中的游离离子（H+）释放出来并在偏压作用下迁移，从而使绝缘电阻能降低到106Ω以下。
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精彩内容 一、pcba测试是什么 PCBA贴片加工的工艺流程十分复杂，包括有PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。其中PCBA测试是整个 PCBA加工制程中最为关键的质量控制环节，决定着产品最终的使用性能。那么PCBA测试形式有哪些呢？下面靖小编就为大家整理介绍。 PCBA测试主要包括：I
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SMT加工厂的焊点质量判断，一般按照IPC-A-610的要求进行外观检查。由于焊点类别有多种，难以简单的描述，因此，IPC把焊点分解为多个维度用单一要求进行评价。这是处理复杂问题的一种方法，值得学习。 SMT加工厂的插装元器件焊点的合格要求如图1-65所示。 SMT加工厂的底部焊端焊点的合格要求如图1-66所示。 SMT加工厂的片式元器件焊点的合格要求如图1-67所示。 SMT加工厂的
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1、范围 btc，可翻译为底部焊端器件，它是比较新的一类封装，其特点是外面的连接端与封装体内的金属是一体化的，具体封装名称很多，但实际上为两大类，即周边方形焊盘布局和面阵圆形焊盘布局。 2、工艺特点 （1）btc的焊端为面。与pcb加工焊盘形成的焊点为‘面-面’连接。 （2）Btc类封装的工艺性比较差，换句话讲，就是焊接难度比较大，经常发生的问题为焊缝中有空洞、周边焊点虚焊或桥连。 这些
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公告通知 Pcba的组装流程设计，在一些工艺条件下会影响到焊接的良率与可靠性。比如： (1) 双面组装pcba第二次焊接面的平整度比如第一次焊接面。 我们知道，pcb加工属于不同材料的层压产品，存在内应力。在第一次焊接后pcb加工会发生翘曲变形。此翘曲变形会影响到第二次焊接面的焊膏印刷，因此对于那些对焊膏量比较敏感的元器件(如双排qfn、0.4mmqfp等)，在布局时必须考虑pcb加
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公告通知 集成电路是相对分立元器件而言的，是将分立元器件、连接导线通过一定的工艺集中制作在陶瓷或者半导体基片上，再将整个电路封装起来。成为一个能够完成某一特定电路功能的整体，这就是集成电路。 集成电路板的分很多种：单面板、双面板、多层板、高频板、陶瓷板等等不要材料的板材，但是你知道PCB的都有那些工艺和流程吗？ 下面是双面、多层电路板制作到出货的一个完成流程图。
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什么是波峰焊？ 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"。简单的讲它是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊流程 将smt贴片元件插入相应
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导线与导线之间的焊接有三种基本形式:搭焊、钩焊和绕焊。 搭焊:将镀过锡的导线搭接到另外一根镀过锡的导线上。这种方法最简单,但是强度最低,可靠性最差,仅用于维修调试中的临时接线或者是不方便绕焊、钩焊的地方以及一些插件长的焊接。搭焊时需要注意从开始焊接到焊锡凝固之前不能松动导线。如图所示。 钩焊:将镀过锡的导线弯成钩形,连接在一起并用钳子夹紧之后焊接,如图所示。钩焊的强度低于绕焊,但是操作简单方便。
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