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在pcba加工过程中，静电防护是至关重要的。静电会在无形之中损伤电子元器件，从而影响产品的质量。在pcba加工厂家的眼中，产品质量的好坏很大一部分取决于生产现场的静电防护。那么静电对电子元器件的损伤有哪几种呢？又该怎么去做好pcba加工中的静电防护呢？
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在pcba加工中，检查电子元器件的焊接质量后，要对不良焊接的电子元器件进行拆焊操作。但是“请神容易送神难”，要想在不损伤其他的元器件及pcb板的前提下，拆下错焊的电子元器件，就必须熟练掌握pcba加工中的拆焊技能。
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在pcba加工中，两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在pcba加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他们的区别又在哪里呢？
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在pcba加工焊接过程中，助焊剂的性能直接影响到焊接的质量。那么常见的pcba加工的焊接不良有哪些呢？又该怎么去分析并改良出现的不良焊接呢？
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进入21世纪，PCB的出现与发展，给电子工业带来了重大的改革，极大地促进了电子产品的更新换代。那么什么是PCB，它高速发展的优势又在哪里呢？
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焊锡膏已经发展成为高度精细的表面组装材料，它在SMT贴片的细引脚间距器件组装、高密度组装等组装技术中发挥了及其重要的作用。随着电路组装密度的不断提高和再流焊接技术的广泛应用，以及“绿色组装”概念的提出，SMT贴片对焊锡膏也不断提出新的要求。目前，焊锡膏的研究开发工作还在深入进行之中，主要研究内容集中在以下两个方面。
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在PCBA加工的焊接过程中，由于工人操作不良或者焊料选料不精。导致焊接效果不能达到预期。那么PCBA加工焊接的不良现象有哪些呢？不良焊接又会导致电路板那些故障呢？
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