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精彩内容 1、炉温设置的传热学原理 一般再流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置热电偶测头处的温度，它既不是PCB上的温度，也不是发热体表面或电阻丝的温度，实际上是热风的 温度。要做到会设置炉温，必须了解以下两条基本的传热学定律: ( 1)在炉内给定的一点，如果PCB温度低于炉温，那么PCB将升温;如果PCB温度高于炉温，那么PCB温度将下降;如果PCB温度与炉温相等，将无热
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精彩内容 再流焊接的本质就是“加热”，其工艺的核心即设计温度曲线与设置炉温。 温度曲线是指工艺人员根据所要焊接PCBA的代表性封装及焊膏制定的“温度-时间”曲线，如图1所示，也指PCBA上测试点的“温度-时间”曲线。前者是设计的温度曲线，后者是实测的温度曲线。 设置炉温是指根据设计的温度曲线工艺要求设定再流焊接炉各
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精彩内容 贴片不良主要有偏斜、移位、翻转、立片、漏贴、损伤、抛料，这些往往与贴片机的调试、操作、维护有关。因此，贴片工艺的核心就是如何正确地使用贴片机。大型元器件的移位通常与PCB工作台的下移速度有关，图下所示的案例就是因为其下降速度过快而造成的。 现代贴片机的设计已经非常完善，大部分的的贴片不良主要与PCB的变形和贴片Z向行程控制有关。 现代贴片机，对贴片Z向行程的控制，主要有两类：压力式和行程式。前
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精彩内容 刮刀移动相对于钢网开窗的方向也影响焊膏的沉积率（有填充率和转移率共同作用的实际焊膏量）。一般而言，与刮刀移动方向平行的焊盘上的焊膏沉积量会比较多，且表面呈波浪式的不平形态（压力释放的结果）；而与刮刀移动方向垂直的焊盘沉积量比较少，且比较宽（这与印刷速度有关），如图所示。 此现象说明，钢网开窗图形对填充率有影响，单个开窗内已经刮平的焊膏图形会受到后续继续填充的影响，不完全保持“刮平”状态
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精彩内容 焊膏印刷是焊膏分配的一种工艺方法。 焊膏印刷工艺，主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题（填充与转移），而不是每个焊点对焊膏量的需求问题。换句话说，焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通率波动的问题，而不是直通率高低的问题，关键在焊膏分配，即通过焊盘、阻焊与钢网开窗的优化与匹配设计，对每个焊点按需分配焊膏量。当然，焊膏量的一致与设计也有关联，如图所示，PCB阻焊的不同设计提供的Cpk不同。 对比上图
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精彩内容 1. 应用 根据对PCBA焊接问题的统计分析，0.635mm以下间距的QFP/SOP等密脚元器件的桥连和电源模块、变压器、共模电感、连接器等元器件的开焊名列前五大缺陷。 0.635mm及以下间距的QFP/SOP等密脚元器件的桥连，主要是因为印刷的焊膏过厚，而电源模块、变压器、共模电感、连接器等元器件的开焊，则是因为印刷的焊膏厚度不足。集中到一点就是焊膏印刷厚度或量不合适。在同一块PCBA上，能够兼顾各种封
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精彩内容 钢网制造方法与特点： 目前，PCBA厂家钢网的制造方法主要有激光切割、化学腐蚀和电铸。 1） 激光切割 激光切割，仍是目前主要的制造方法，其特点如下： （1）孔壁表面较粗糙，焊膏的转移率在70%~75%； （2）适合焊膏转移的钢网开窗与侧壁的面积比大于等于0.66。 激光切割孔壁的质量如图所示。 2）电铸
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精彩内容 解决pcba厂家虚焊最有效的方法就是采用活性比较强的焊剂，然而，为确保焊后焊剂残留物的高绝缘性和低腐蚀性，又要求尽可能减少活性剂的含量，这就是长期束缚人们不敢使用活性较强助焊剂来解决虚焊问题的原因。显然要同时兼顾润湿性和耐腐蚀性是困难的，因此，传统的方法就是在润湿性和耐腐蚀性上寻求一个折中点。 失活焊膏发明的目的就是设法在焊膏中加入某种物质，使其在再流焊接峰值温度之前的时间段，具有中等活性，以达到有效地除去金属氧化物，改善焊料的润湿
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