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PCBA分板机是将拼在一起PCBA板进行分离，是PCBA加工厂中必备的设备。 一、PCBA分板机的特点 1、稳固操作机构，预防不当外力造成PCB锡道面、电子零件焊点、等电气 回路因折板过程中被破坏。 2、特殊圆刀材料设计，确保PCB分割面之平滑度。 3、切割行程距离采触控式五段调整，可以快速切换不同PCB 4、加装高频护眼照明装置，提升操作人员作业品质。 5、加强安全装置，避免人为疏失的伤害。
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作为PCBA供应商，以为发送一份报价，然后坐等成交，那么就大错特错。PCBA加工厂家要在竞争中脱颖而出，往往忽视了这个过程中所需要付出的艰辛，更重要的是一种营销思维。为了回答这个问题，我们必须先站在客户的角度，了解客户的想法。客户寻找PCBA供应商的需求是什么？那么下面公海gh555000电子与大家简单说明PCBA供应商要求。 1、专业印象：客户相信专业的人才能做到令人满意的结果。因而，你的报价单是否格式清晰、用词准确，销售人员的电话是否礼貌和专业，以及企业网站是否栏目清晰显得专
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在高湿、高盐、粉尘和振动等恶劣环境下工作的电子设备装置，其PCBA易受盐雾、潮气和霉菌的影响而引发系统故障，因此PCBA的三防涂覆技术正日益受到关注。三防漆是指在PCBA需要保护的区域涂覆一层厚度均匀一致的三防漆，它能将PCBA需要保护的区域及电子器件，以及其工作环境有效隔离开来，充分的保护PCBA免受损害，从而提高PCBA的可靠性，并进一步提升电子设备装置的可靠性。 一、三防涂覆技术与应用工艺 三防漆在使用前，需要先确
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近年来,SMT元器件的使用率不断上升,在某些混合装配的电子产品里甚至己经占到95%左右,对于混装电路板的焊接,按照以往的思路,先对电路板A面进行再流焊再对B面进行波峰焊的方案已经面临挑战。在以集成电路为主的产品中,很难保证在B面只贴装耐受温度的表面贴装元器件,而不贴装承受高温能力较差、可能因波峰焊导致损坏的表面贴装元器件,假如用手工焊接的办法对少量的THT元器件实施焊接,又感觉致性难以保证。为解决以上问题,SMT行业出现了选择性波峰焊设备。这种设备的工作原理是:在由电路板设计
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SMT贴片机从早期的机械对中发展到现在的光学对中，具有超高速的贴片能力，然而技术总是向前发展的，贴片机还会向贴片速度更快、贴片精度更高、装料及管理更方便的方向发展。 （1）采用双导轨以实现在一条导轨上进行PCB贴片，在另一条导轨上送板，减少PCB输送时间和贴片头待机停留时间。 （2）采用多头组合技术和Z轴软着陆技术，以使贴片速度更快，元器件放置更稳，精度更高，真正做到PCB贴片后直接进入再流焊。 （3）改进进料器的供料方式，缩
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精彩内容 “出口做无铅，国内做有铅”大家经常听到了。其实无良率也可以做的很好,从社会责任和长期可靠性看,建议大家做无铅焊接，为环保和可持续性发展贡献自己的一份力量。 有铅无铅的差异:有铅锡膏良率高,但是不环保；无铅锡膏熔点要220度,固相液相温差大过程中形成多种合金,焊接工艺窗口比较窄。高温后焊剂损失要多,浸润性差；对器件来说考验更严酷,因此无铅良率控制要相对困难,对设备要求要更高些。 现在器件都是
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精彩内容 PCBA/SMT是一个综合了机械、电子、光学、物理热学、化工材料、电子材料、现场管理等多方面专业技术要求的行业，是现代高科技制造业的代表性行业，主要以高度自动化的设备，来实现电子电路的装联工作，从制程管理的特点来讲，主要体现在： ? 批量化的流线性作业，制程中任一环节的异常影响范围广、数量大。 ? 4M1E，均对制程的稳定性有着重大影响。 ? 产品个性化强，立体化的结构差异，对产品的检测、
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精彩内容 微型电子产品的广泛使用,促进了SMC和SMD向微型化方向发展。同时,一些机电元器件,如开关、继电器、滤波器、延迟线、热敏和压敏电阻,也都实现了片式化。PCBA加工厂中表面组装元器件有以下几个显著的特点 （1）在SMT元器件的电极上,有些焊端完全没有引线,有些只有非常小的引线;相邻电极之间的间距比传统的双列直插式集成电路的引线间距(2.54mm)小很多,IC的引脚中心距已由1.27mm减小到0.3mm;在集成度相同的情况下,SMT元器
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