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行业新闻 （3）散装供料器。散装元器件一般只适用于样品和小批量生产，不适用于自动组装生产线。它的包装成本比其他任何包装形式都低，但其供料的可靠性差。典型的散装供料器由包括一套挡板的线性振动轨道组成，以确保元器件到达供料器前端时取向正确。随着供料器的振动，元器件在轨道上排队向前移动，取向不正确的元器件跌落到储存器中，以后重新进入轨道再排队，直至最终取向正确。 散装供料器是近几年出现的新型供料器。SMC放在专用元器件和塑料盒内，每盒装有1万只元器
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行业新闻 可靠地提供元器件是可靠贴装元器件的基本保证。元器件在包装中扭曲、反转或有其他故障，则很难从包装容器中取出，容易导致进料器故障，须人工干预。另外，如果机器漏检或存在误差，从包装容器中取出有缺陷的元器件并把它贴装到PCB上，则会导致返修。因此，在供料操作间确保包装容器中元器件的完整性是提高贴装可靠性的关键因素之一。 元器件的供料由元器件装运包装容器和机械供料器组成的系统完成。首先，元器件制造厂家必须提供包装合适的元器件，确保元器件既能很
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PCBA技术 对于不能使用针床测试的印制电路板，可以使用飞针式在线测试仪。典型的飞针式在线测试仪如图所示。飞针式在线测试技术状态如图所示。测试作业时，根据预先编排的坐标位置程序，移动测试探针到测试点处与之接触，各测试探针根据测试程序对装配的元器件进行开/短路测试或元器件测试。 飞针式在线测试仪上安装有多根针，每根针都安装在适当的角度上，不会发生测试死角现象，能进行全方位角测试。因此，采用飞针在线测试仪能大幅度地提高不良检出率。
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行业新闻 为什么PCB焊盘过波峰焊出现缺陷问题？ 下面SMT加工厂给大家分析产生原因以及解决办法。 ①PCB设计不合理，焊盘间距过窄。 ②插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。 ③PCB预热温度过低，焊接时元器件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 ④焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低。 ⑤助焊剂活性差。
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技术文章 由于塑封元器件能大批量生产，并降低成本，所以绝大多数电子产品中所用IC均为塑封器件。但塑封器件具有一定的吸湿性，因此塑封器件SOP、PLC、QFP、PBGA等都属于极度敏感器件( Moisture Sensitive Devices，MSD)。湿度敏感器件主要指非气密性器件，包括:塑料封装:其他透水性聚合物封装(环氧、有机硅树脂等):一般1C、芯片、电解电容、LED等。 回流焊和波峰焊都是瞬时对整个SMD加热，当焊接过程中的高温施加
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行业新闻 金属基覆铜板一般由金属基板、绝缘介质层和导电层（一般为铜箔）三部分组成，即将表面经过处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质和铜箔，经热压复合而成。 （1）金属基覆铜板分类。从金属基板的结构上划分，常见的有三种，即金属基板、包覆型金属基板和金属芯基板。金属基板是以金属（铝、铜、铁、钼等）为基材，在其基板上覆有绝缘介质层和导电层（铜箔）；包覆型金属基板是在金属板的六面包覆一层釉料，经烧结而成一体的底基材，在此上经丝网漏印、烧结制成导体电
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PCB技术 纸基覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL），简称纸基CCL，是用浸渍纤维纸作为增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温、高压的压制成型加工，所制成的覆铜板又称为纸基覆铜板。 纸基覆铜板按照美国ASTM/NEMA标准规定的型号，主要品种有FR-1、FR-2、FR-3（以上为阻燃类板），以及XPC、XXXPC（以上为非阻燃类板）等类型产品。亚洲地区主要采用FR-1和XPC两种类型产品；
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PCBA技术 上节简述了SMT组件返修介绍，下面公海gh555000小编继续与大家分享。在PCBA加工中，出现返修再流焊其整个过程有以下几个工艺要点。 ①返修再流焊的曲线应当与原始焊接曲线接近，热风再流焊曲线可分成四个区域:预热区、浸温区、回流区和冷却区。四个区域的温度、时间参数可以分别设定，通过与计算机连接，可以将这些程序存储和随时调用。 ②在再流焊过程中要正确选择各区域的加热温度和时间，同时应注意升温速度。一般
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