- [smt技术文章]SMT贴片厂中合格的品质人员需要哪些素质？2021年04月01日 14:04
- 在smt贴片流程中经常会遇到很多的品质异常，比如说错、漏、反、少等等。那么遇到问题的时候最需要的就是贴片加工厂中的品检设备和品检人员能够及时的发现。毕竟设备是死的，很多工序还是需要品质人员的参与，那么SMT贴片厂中的品质人员要具备哪些素质才算合格？ 首先要解决这个问题，我们就要从品质工作的主要内容来分析：检验及缺陷分析能力。 1.根据生产工艺来确定品质管控点的能力是否具备？ 2.生产的产品是否能够否合产品管理体系？
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- [常见问答]PCB设计对SMT贴片工艺有多重要？2021年03月31日 15:00
- 在这里我们首先阐述一下我们今天的主题，就是PCB设计对SMT贴片工艺这一块有多重要。与我们之前分析过的内容联系起来，不能发现在smt中绝大部分质量问题与前端工序的问题是直接相关的。就好比我们今天提出的“变形区域”的概念一样。 这里主要是针对PCB来讲的。只要PCB底面出现弯曲或者不平的状况，在安装螺丝的过程中就有可能造成PCB弯曲。如果一个连续几个螺钉都分布在一条线或相近的同一研究区域，那么PCB在螺钉的安装工作过程管理中会由于受到应力的反
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- [pcba技术文章]PCB表面处理工艺对焊接的质量影响2021年03月29日 10:23
- PCB表面处理是SMT贴片质量的关键和基础，该环节的处理工艺主要包含以下几点内容，今天公海gh555000电子SMT工厂结合我们在专业线路板打样的过程中所积累的经验跟大家分享一下： （1）镀层厚度除ENG外，在PC有关国家标准中没有明确规定，只要求满足可焊性要求即可，业界对于一般可以要求进行如下。 OSP:0.15 ~ 0.5 μm，IPC没有规定。建议使用0.3 ~ 0.4um EING：Ni-3～5um;Au-0.05～0.20um（PC仅规定目前最薄
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- [公海gh555000动态]医疗机器人的算法发展的分析2021年03月26日 16:07
- 随着机器人控制技术的发展，人与机器人的交互越来越普遍，利用人体动作控制机器人成为当前人机交互领域研究的热点。传统的手势动作识别为接触式识别、穿戴数据手套或在身体上安装陀螺仪等传感器来感知动作，从而达到动作识别的目的。该方法精度高，但需要在动作执行者身上安装传感器，给动作执行带来很多不便，而且可安装传感器的成本也高。取代传统的接触式动作识别，以机器视觉为主的非接触式识别成为主流。普通相机经常受到环境的影响，如背景、光、遮挡等，动作识别需要合理。 针对医
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- [常见问答]浅析：多层堆叠装配的返修流程2021年03月26日 10:00
- 多层堆叠封装又称为：POP，是一个封装在另一个封装上的堆叠。从3D解析图中我们可以看到，很多的POP工艺都是2层以上，复杂程度相当之高。那么在smt贴片加工中POP的质量就变得非常重要。因为POP返修真的相当困难。 在贴片中返修已经是一个大难题了，POP的返修更是灾难。首先第一步如何将需要返修的元件移除并成功重新贴片加工，而不影响其他堆叠元件和周围元件及PCB是值得研究的重要课题。 POP返修步骤与BGA返修步骤基本相同。 1
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- [pcba技术文章]PCBA项目成功的所有流程剖析2021年03月25日 15:58
- 一、前期准备阶段 1、PCBA项目说明书，技术参数及要求； 2、筹备项目牵头小组，负责工艺作业设计、工艺实施、项目汇报等工作； 二、设计开发 该环节的标准是能够符合SMT生产工艺的电路设计能力。 三、SMT生产工艺流程作业指导书的设计与编辑 1、明确作业指导书的格式，与PCBA加工厂一致； 2、作业指导书内容明确（焊锡膏选用作业指导书、钢网使用作业指导书、贴片加工作业指导书、再流焊工艺管控指导
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- [pcba技术文章]PCB生产为什么要做拼板作业？2021年03月24日 09:52
- 在一般的PCBA加工中电路板生产都会进行一项拼板操作，不管是smt贴片厂还是PCB设计的环节，大家都需要增加板边这一项，该项工艺的目的就是为了增加贴片加工生产效率。因为贴片机的轨道有个最大和最小尺寸的限制，比如最大可以通过570mm*750mm尺寸的板子，最小可以通过350mm*400mm尺寸的。超过也不行、太小也不行。 如果你经常去SMT生产车间你就可以发现这一点。而且SMT工艺中目前来讲工时消耗最多的就是锡膏印刷的环节。首先除去锡膏印刷编程的时间不说，就是刷锡
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- [smt技术文章]贴片电源在焊接过程中的问题分析2021年03月23日 14:22
- 贴片电源模块结构一般采用铜柱式引出端设计工艺。在贴片加工中这种设计是最常见，之所以采用这种设计，它的初衷就是是为了在smt加工的环节里避免因为引脚的问题导致焊接的问题，原理是减少模块引脚的共面性。 但是在实际的贴片加工生产中，相对于PCB焊球而言，它还有更加优秀的的支撑作用，因为该设计工艺减少了引脚数量、杜绝了不均匀的焊面问题，从而模块焊接在PCB表面的时候不会导致高度不同质量问题的产生。 装焊存在的主要问题是铜柱与焊点断开，造成这种情况的根本原因是子
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- [smt技术文章]浅析：贴片加工中晶振的失效原因2021年03月22日 14:39
- 在SMT工艺管控中，有一种元器件是比较特殊的存在。因为它怕振动和应力，这种特性就要求我们在贴片加工中要严格控制工艺问题。可能说到这里大家应该就知道了是那种元器件了，对，它就是晶体振荡器，简称晶振。 在初中物理中我们学到力的知识都知道，振动是会产生一定力的，因为存在能量的转换，那么在晶振中对于力的敏感度是非常强的。振动与应力，就可能引发它本身的频偏和输出电压的不稳定波动。因此，不管是在引线成型的阶段、还是smt贴片焊接等工序，首要的任务是一定要避免操作过程中任何的应
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- [smt技术文章]浅析：贴片加工厂中的ICT测试作用及前景2021年03月20日 09:46
- 在贴片加工厂中，为客户提供pcb贴片以及测试组装服务的时候，烧录测试、老化测试就称为最常见的一些服务，这也是pcba行业中基本的配备。当然也有一些比较特殊的要求。就比如有很多客户也需要ICT测试。那么这到底是一种什么样的测试呢？今天公海gh555000电子小编就跟大家一起来分享一下： ICT测试是在SMT贴片过程中对可能潜在的各种缺陷和故障进行检测的一种设备，但它的局限在于只能对某一个点的测试，不是整个系统的性能测试。简单的解释就是测试pcba加工后能否按照设计指标正常的工作的一
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- [pcba技术文章]BGA焊点机械应力断裂原因分析2021年03月19日 13:37
- 一、问题背景 最近公海gh555000电子在发给国外客户的一批产品中，在终端市场的反馈中有一定比例的产品无法开机，经查为PCBA贴片后主板上BGA脱落所致。绝大部分PCB焊点从焊球侧IMC层断开，其断口呈脆性断裂特征，还有少部分焊点从PCB基板断开，在前期的线路板打样中已经跟客户反馈过相关的问题。 分析BGA完全从PCB基板上脱落是比较少见的一种失效模式，一般为运输过程中高程跌落而引发。 BGA完全脱落一般发生在这样的场景：BGA上粘装有较重
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- [公海gh555000动态]我国轨道交通的发展前景展望2021年03月17日 11:32
- 公海gh555000电子作为国内交通行业电子电路硬件的部门供应商，最近几年也在轨道交通的快速发展中实现了一些企业增长，特别是我们的PCBA贴片打样业务，在相关客户的支撑下实现了高速的发展。 总体上说近年来，日常出行、小长假旅游已经走进了平常百姓家中。这得益于我国城轨交通和高速网络的交通的建设提升，全国各地的旅游出行都已经形成了网格互联的状态，结合国家对新基建和5G技术的大力支持，当下的轨道交通不仅体量大，更多的是智能化。其中整个体系中的智能化系统有以下四大优势： 高科
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- [smt技术文章]浅析：CCGA封装及焊接的技术要求2021年03月16日 09:38
- 一、CCGA的概述 CCGA封装及焊点是CBGA在陶瓷尺寸大于32mmx32mm时的另一种形式。和CBGA不同的是它在陶瓷载体下面连接的不是焊球，而是90Sn/10Pb的焊料柱(液相温度范围为183～213℃)，焊料柱阵列可以是全分布或部分分布。常见的焊料柱直径约为0.5mm，高度约为2.21mm，阵列典型间距为1.27mm。由于其较大的热容量，再流焊接时在SMT贴片加工工艺上有很大的挑战性。 CCGA的混装工艺要点(无铅焊膏焊接有铅CCGA)如下。
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- [常见问答]公海gh555000分析ENIG表面过炉后变色如何处理？2021年03月15日 09:55
- 在进行贴片PCBA加工前，会遇到一些PCB加工工艺上的问题，特别是在PCBA贴片加工厂家遇到的各类问题是比较多的，比如今天我们要讨论的这个ENIG表面过炉后变色的问题，这要如何处理呢？
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- [pcba技术文章]PCBA加工中LGA的组装工艺分析2021年03月11日 15:15
- 在PCBA加工中我们除了常规的元器件之外，也经常会遇到一些比较特殊的元器件，特别是近些年新产品的迭代更新，也有很多的器件推陈出新，比如今天的主角LGA. 1、背景 LGA，即无焊球阵列封装，类似BGA，只是没有焊球。 2、工艺特点 底部面端封装，焊接后封装底部与PCB表面之间的距离（Stand-off）很小，一般只有15～25um，焊剂残留物多会桥连。同时，在pcb贴片加工的焊剂中的溶剂一般也不容易挥发，形成黏稠状，而非一般的固
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- [smt技术文章]Smt贴片编程的界面解析2021年03月10日 13:35
- 众所周知SMT贴片机是一种用来把元器件贴放在PCB板上的高速、高精度的设备。如何实现贴片加工的一连贯动作，就需要贴片机通过规定的格式或语法编写一定可识别的工作指令，让贴片机按预定的贴片指令进行贴片加工的步骤。一般每个贴片加工厂都有自己的编程方式这个很灵活，可以自写小软件，可以购买专业的离线软件，也可以采用设厂家自带的编程件，如雅马哈、三星、高土等贴片机厂家。现以我们以雅马哈的一款贴片机为例，具体的讲解一下贴片机编程步骤。 软件工作界面包括以下要素:
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- [smt技术文章]smt加工中的合金温度特性2021年03月05日 14:45
- 在SMT加工中，合金焊料的液相线温度等于熔点温度，固相线温度等于其软化温度，液相线之上30-40℃的虚线是最接温度线对于给定的合金成分，在液相线和固相线之间的温度范是液相和固相共存范围，被认为是塑性范围或黏稠范围。液相线之间温度与固相线温度是否相等的合金主要成分，称为共晶合金，此温度可以称为共晶点或共晶线。当晶体合金升温时，只要达到晶体温度，它就会立即从固体相变为液相，这里最好理解的就是PCBA一站式加工中SMT的锡膏印刷环节，锡膏本身是液相，经过高温融化和凝固最终将元器件焊
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- [smt技术文章]为何SMT贴片中的钽电容涨的飞起？2021年03月04日 10:37
- 最近一段时间贴片加工厂遇到了一个非常棘手的问题，而且关乎客户的切身利益，那就是元器件涨价。从新冠疫情到前一段时间的得州寒潮，种种因素重压之下的元器件价格的飞速暴涨，特别是钽电容这个元器件简直是一路飙升。为什么钽电容会这样呢？结合smt贴片中的实际情况今天我们公海gh555000电子小编从这个元器件的本身来分析一下吧！ 钽电解电容钽电解电容的性能优异，是所有电容中体积小但又能达到较大电容量的产品，因此容易制成适于表面贴装的小型和片状元件。 目前生产的钽电容
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- [pcba技术文章]SMT工艺的主要核心点2021年03月03日 10:37
- 在贴片加工厂家中，特别是pcba包工包料的厂家中，如果能够在生产中管控好所有的生产流程，就能够为客户提供质量过硬的产品。但是除去一些因素，我们也整理出了在smt贴片加工中的主要问题点，其中被大家关注的主要有虚焊、桥连、少锡、移位和多余物这些。 而这些在加工过程中经常会出现的不良现象主要与焊膏印刷的工艺、印刷质量、钢网的设计、包括PCB焊盘的设计是否符合标准、还有贴片加工回流焊的温度曲线设置有直接的关系，当我们深入剖析后可以说这些工艺就是整个有关。如果
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- [医疗健康类]红外热成像血栓检测仪PCBA2021年03月02日 17:31
- 从小出生在一个中医家庭中，在中医和传统医学方面的熏陶下，我对以望、闻、问、切的诊断方式有种很切身的体会。说实话中医真的很奇妙，不用插管，不用经过机器设备就能给病人开一些中草药，回去按疗程喝完还真的是好了。 但是局限也是有的，比如对病人病理的资料获取有限，客观的资料提供不足，也仅能靠医生的个人经验和实力来诊断，主观因素占很大比例就容易出现诊断偏差。比如在目前心脑血管疾病中，中医经常归“气血不足”、“经络不畅”、&ldq
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