- [pcba技术文章]PCBA贴片加工过程的控制2019年09月16日 15:28
- 公海gh555000是一家集PCB制造、元件代采、SMT贴片加工及测试组装的一站式制造服务商，十五年来专注于服务国内外众多汽车、医疗、工业自动化、智能家居、安防和电力通讯等各行业客户（消费类电子除外）。
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- [smt技术文章]SMT贴片机抛料的原因及解决措施2019年09月16日 09:19
- 公海gh555000是一家集PCB制造、元件代采、SMT贴片加工及测试组装的一站式制造服务商，十五年来专注于服务国内外众多汽车、医疗、工业自动化、智能家居、安防和电力通讯等各行业客户（消费类电子除外）。
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- [smt技术文章]SMT贴片加工生产前需要做哪些准备？2019年09月10日 09:31
- 公海gh555000成立于2004年，总占地面积5000㎡，专注于PCB制造、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装、包装物流等一站式电子服务。公海gh555000电子作为深圳知名的PCBA加工厂，主要从事于汽车、工业、医疗、智能家居、通信、等领域的高科技产品，客户群体遍布全球。
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中芯吸现象的产生与解决办法2019年09月06日 08:34
- 芯吸现象，也称吸料现象、抽芯现象，是SMT贴片加工中常见的焊接缺陷之一，多见于气相回流焊中。焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，导致严重的虚焊现象。
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中焊膏熔化不完全产生的原因和对策2019年09月05日 10:08
- SMT资讯 1.当SMT贴片加工中所有焊点或大部分焊点都存在焊膏熔化不完全时,说明再流焊峰值温度低或再流时间短,造成焊膏熔化不充分。预防对策：调整温度曲线,峰值温度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流时间为30~60s。 2.当贴片加工焊接大尺寸PCB电路板时,横向两侧存在焊膏熔化不完全现象,说明再流焊炉横向温度不均匀。这种情况一般发生在炉体比较窄、保温不良时,因横向两侧比中间温度低所致。 预防对策：可适当提高峰值温度或
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- [smt技术文章]典型SMT贴片加工方式及其工艺流程2019年09月03日 16:38
- SMT资讯 SMT贴片加工方式及工艺流程设计合理与否,直接影响印刷电路板的组装质量、生产效率和制造成本。 SMT组装件(SMA)的组装类型和工艺流程原则上是由SMT贴片加工工艺流程中设计规定的,因为不同的组装方式对焊盘设计、元件的排列方向都有不同的要求。一个好的设计应该将焊接时PCB的运行方向都在PCB表面标注出来,生产制造时应完全按照设计规定的流程与运行方向操作。但目前国内大多数的设计水平还没有达到这样的要求,因此很多情况都需要工艺人
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- [公海gh555000动态]判定SMT贴片加工厂的优劣标准有哪些？2019年08月22日 08:51
- 公海gh555000咨询 电子行业是一个高科技行业，同时也是需要高投入持续投入的产业。对于研发主体而言，一个产品的研发必然是呕心沥血的过程，资金的持续投入，科研人员的废寝忘食来对赌产品的研发能否成功，任何一步出错都可能前功尽弃，无数的投入都将付之东流。产品的最终实现如何，以何种状态呈现，都是验证前期投入的一个最好标准。 回到SMT贴片加工厂的核心点上来，特别是OEM加工厂就是把客户的想法实现的一个媒介，客户提供资料，我们做PCB制造、元器件代采、SMT
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- [pcba技术文章]什么是印刷电路板的可靠性设计2019年08月16日 09:18
- PCB技术 SMT贴片电路板产品的最重要的就是产品的可靠性，可靠性是贴片加工生产的基本，可靠性是电路板产品的一个重要指标，以往可靠性被忽视。当汽车在行驶过程中，电路板电线之间的相互传输，热能增加，如果该产品在不考虑安全的情况下，电路板在运行过程中出现了故障造成的车祸事故，那么问题就来了，电路板的可靠性设置到底重不重要？ 答案是肯定的，可靠性设计的目的是以最少的费用达到所要求的可靠性。 可靠性是电子产品的重要指标,产
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- [smt技术文章]SMT贴片设备对设计的要求2019年08月15日 15:27
- smt贴片加工生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。smt设计必须满足pcb设备的要求。smt贴片加工生产设备对设计的要求包括: PCB外形、尺寸,定位孔和夹持边,基准标志 (Mark),拼板,选择元器件封装及包装形式, PCB设计的输出文件等。
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- [smt技术文章]smt回流焊温度的设定和调整（下）2019年08月14日 10:41
- smt技术 (5)设定各个smt贴片焊接温区的温度。显示温度只是代表区内热电偶的温度，热电偶越靠近加热源，显示的温度将相对越比区间温度较高:热电偶越靠近PCB的直接通道，显示的温度将越能反应区间温度。因此设定各温区温度前首先应向smt回流焊制造商咨询了解清楚显示温度和实际温度之间的关系。 (6)启动机器，炉子稳定后(即所有实际显示温度等同于设定温度时)开始做曲线。将连接热电偶和温度曲线测试仪的贴片加工电路板放人传送带，触发测温仪开始记录
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- [pcba技术文章]手动滴涂焊膏工艺介绍2019年08月12日 11:48
- pcb咨询 手动滴涂设备用于小批量smt贴片生产或新产品的模型样机和性能机研制阶段，以及生产中修补、更换元器件时滴涂焊膏或贴装胶。 准备焊膏 安装好针铜装焊膏，装入转接器接头，并扭转锁紧，垂直放在针筒架上。根据smt贴片加工焊盘的尺寸选择不同内径的塑料渐尖式针嘴。 调整滴涂量 打开压缩空气源并开启滴涂机。调整气压，调整时间控制旋钮，控制滴涂时间，按下连续滴涂方式，踏下开关，就不断有焊
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- [smt技术文章]SMT再流焊中常见的焊接缺陷分析与防对策（上）2019年08月08日 10:43
- SMT咨询 一、smt贴片焊盘露偶(露基体金属)现象 元件引线、焊盘图形边缘暴露基体金属的现象称为焊盘露铜，如果母露铜的面积超过焊点润湿性要求的面积，则认为是不可接受的 焊盘露铜现象主要发生在无铅焊接二次回流的OSP涂覆层的焊盘上。产生焊盘露铜的主要原因是OSP的耐热性差，丧失了高温下保护焊盘的作用，使焊盘在高温下被氧化而不能润浸。 解决措施:双面回流或多次焊接工艺的PCB要选择耐高温的OSP
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- [smt技术文章]smt贴片双面再流焊工艺控制2019年08月07日 09:05
- SMT技术 smt贴片双面再流焊大致有4种方法:用贴片胶粘:应用不同熔点的焊锡合金:第二次再流焊时将炉子底部温度调低，并吹冷风:双面采用相同温度曲线，下面分别介绍这4种方法。 1.用贴片胶粘 这种方法是用胶粘住辅面(或称B面)元件，工艺流程如图所示 这种方法由于元件在第一次再流焊时已经被固定在PCB上，因此
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- [smt技术文章]smt贴片加工首件试贴并检验2019年08月02日 10:43
- SMT技术 smt贴片首件检验非常重要，只要首件贴装的元件规格、型号、极性方向是正确的，后面量产时机器是不会贴错元件的:只要首件贴装位置符合贴装偏移量要求，一般情况机器是能够保证后面量产时的重复精度的。因此，smt加工厂每班、每天、每批都要进行首件检验，要制定检验(测)制度。 1.程序试运行 程序试运行一般采用不贴装元器件(空运行)方式，若试运行正常则可正式贴装? 2.首件试贴 ①调出程序文件。 ②按照操作规程试贴装一块PCB 3.
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- [pcba技术文章]测试孔和测试盘设计—可测试性设计DFT（下）2019年08月01日 14:04
- PCBA资讯 二、电气位能的可测试性要求 为了确保电气性能的可测试性，测试点设计主要有如下要求。 1、PCB上可设置若干个测试点，这些测试点可以是孔或焊盘。 2、测试孔设置的要求与再流焊导通孔要求相同。 3、测试焊盘表面与表面组装焊盘具有相同的表面处理。 4、要求尽量将元件面(主面)的 SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径应大于Im这样可以通过在线测试采
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- [pcba技术文章]PCB测试孔和测试盘设计—可测试性设计DFT（上）2019年08月01日 13:54
- PCBA资讯 任何电子产品在单板调试、SMT贴片、整机装配调试、出厂前及返修前后都需要进行电性能测试，因此 PCB上必须设置若干个测试点，这些测试点可以是孔或焊盘，测试孔和测试焊盘设计必须满足“信号容易测量”要求，这就是可测试性设计。 SMT的高组装密度使传统的测试方法陷入困境，在电路和表面组装板(SMB)设计阶段就进行可测试性设计是DFX的一个重要内容。DFT的目的是提高产品质量，降低测试成本
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- [pcba技术文章]通孔插装元器件(THC)焊盘设计（下）2019年08月01日 12:00
- PCBA资讯 (5)焊盘设计在2.54栅格上。 (6)焊盘与印制板的距离。 焊盆内孔边像到印制板边的距离要大于1m，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。 (7)焊盐的开口 有些器件需要在波峰焊后补焊。由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使器件无法插下去，解决办法是对该焊盘开一个走锡槽(小口)，这样波峰焊时内孔就不会被封住而且不会影响正常焊接。走锡槽的方向与过锡(PCB传送)方向相反，宽度视孔的大小而定，一般为0.5～1.0mm。 (8)相邻焊盘设
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- [pcba技术文章]通孔插装元器件(THC)焊盘设计（上）2019年08月01日 11:34
- PCBA资讯 THC( Through Hole Component)是的传统通SMT孔插装元器件。由于目前大多数表面组装板(SMA)采用 SMC/SMD和THC混装工艺，因此本节简单介绍THC主要参数的设计要求. 一、元件孔径和焊盘设计 元件孔径过大、过小都会影响毛细作用，影响SMT贴片加工中焊接件的浸润性和填充性，同时会造成元件歪斜。 1、元件孔径设计 （1）元件孔一定要设计在基
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- [smt技术文章]SMT贴片加工前的准备工作详解2019年07月30日 09:26
- SMT技术 一、SMT贴片加工前必须做好以下准备。 1、根据产品工艺文件的贴装明细表領料(PCB、元器件)并进行核对。 2、贴片加工前对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况，进行清洗或烘烤处理。 3、对于有防潮要求的器件，贴片加工厂要检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附 的湿度显示卡，如果指示湿度＞20 (在25±3℃时读取)，说明器件已经受
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- [pcba技术文章]PCB制造焊膏的分类及标识2019年07月30日 09:18
- PCBA技术 目前，PCB制造商使用的焊膏品种繁多，尚缺乏统一的分类标准，现仅进行技术性的分类。一般根据焊料合金熔化温度、焊剂活性及焊膏黏度进行分类。 1、按焊料合金熔化温度分类 采用不同熔化温度的焊料可以制成不同熔化温度的焊膏。PCB制造锡铅焊膏的熔化温度为178～183℃，随着所用金属种类和组成的不同，PCB制造焊膏的熔化温度可提高至250℃以上，也可降为150℃以下，可根据焊接所需温度的称为中温焊膏，低于它们熔
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