- [公海gh555000动态]我国轨道交通的发展前景展望2021年03月17日 11:32
- 公海gh555000电子作为国内交通行业电子电路硬件的部门供应商，最近几年也在轨道交通的快速发展中实现了一些企业增长，特别是我们的PCBA贴片打样业务，在相关客户的支撑下实现了高速的发展。 总体上说近年来，日常出行、小长假旅游已经走进了平常百姓家中。这得益于我国城轨交通和高速网络的交通的建设提升，全国各地的旅游出行都已经形成了网格互联的状态，结合国家对新基建和5G技术的大力支持，当下的轨道交通不仅体量大，更多的是智能化。其中整个体系中的智能化系统有以下四大优势： 高科
- 阅读（91）
- [smt技术文章]浅析：CCGA封装及焊接的技术要求2021年03月16日 09:38
- 一、CCGA的概述 CCGA封装及焊点是CBGA在陶瓷尺寸大于32mmx32mm时的另一种形式。和CBGA不同的是它在陶瓷载体下面连接的不是焊球，而是90Sn/10Pb的焊料柱(液相温度范围为183～213℃)，焊料柱阵列可以是全分布或部分分布。常见的焊料柱直径约为0.5mm，高度约为2.21mm，阵列典型间距为1.27mm。由于其较大的热容量，再流焊接时在SMT贴片加工工艺上有很大的挑战性。 CCGA的混装工艺要点(无铅焊膏焊接有铅CCGA)如下。
- 阅读（775）
- [常见问答]公海gh555000分析ENIG表面过炉后变色如何处理？2021年03月15日 09:55
- 在进行贴片PCBA加工前，会遇到一些PCB加工工艺上的问题，特别是在PCBA贴片加工厂家遇到的各类问题是比较多的，比如今天我们要讨论的这个ENIG表面过炉后变色的问题，这要如何处理呢？
- 阅读（81）
- [pcba技术文章]PCBA加工中LGA的组装工艺分析2021年03月11日 15:15
- 在PCBA加工中我们除了常规的元器件之外，也经常会遇到一些比较特殊的元器件，特别是近些年新产品的迭代更新，也有很多的器件推陈出新，比如今天的主角LGA. 1、背景 LGA，即无焊球阵列封装，类似BGA，只是没有焊球。 2、工艺特点 底部面端封装，焊接后封装底部与PCB表面之间的距离（Stand-off）很小，一般只有15～25um，焊剂残留物多会桥连。同时，在pcb贴片加工的焊剂中的溶剂一般也不容易挥发，形成黏稠状，而非一般的固
- 阅读（482）
- [smt技术文章]smt加工中的合金温度特性2021年03月05日 14:45
- 在SMT加工中，合金焊料的液相线温度等于熔点温度，固相线温度等于其软化温度，液相线之上30-40℃的虚线是最接温度线对于给定的合金成分，在液相线和固相线之间的温度范是液相和固相共存范围，被认为是塑性范围或黏稠范围。液相线之间温度与固相线温度是否相等的合金主要成分，称为共晶合金，此温度可以称为共晶点或共晶线。当晶体合金升温时，只要达到晶体温度，它就会立即从固体相变为液相，这里最好理解的就是PCBA一站式加工中SMT的锡膏印刷环节，锡膏本身是液相，经过高温融化和凝固最终将元器件焊
- 阅读（95）
- [pcba技术文章]SMT工艺的主要核心点2021年03月03日 10:37
- 在贴片加工厂家中，特别是pcba包工包料的厂家中，如果能够在生产中管控好所有的生产流程，就能够为客户提供质量过硬的产品。但是除去一些因素，我们也整理出了在smt贴片加工中的主要问题点，其中被大家关注的主要有虚焊、桥连、少锡、移位和多余物这些。 而这些在加工过程中经常会出现的不良现象主要与焊膏印刷的工艺、印刷质量、钢网的设计、包括PCB焊盘的设计是否符合标准、还有贴片加工回流焊的温度曲线设置有直接的关系，当我们深入剖析后可以说这些工艺就是整个有关。如果
- 阅读（142）
- [医疗健康类]红外热成像血栓检测仪PCBA2021年03月02日 17:31
- 从小出生在一个中医家庭中，在中医和传统医学方面的熏陶下，我对以望、闻、问、切的诊断方式有种很切身的体会。说实话中医真的很奇妙，不用插管，不用经过机器设备就能给病人开一些中草药，回去按疗程喝完还真的是好了。 但是局限也是有的，比如对病人病理的资料获取有限，客观的资料提供不足，也仅能靠医生的个人经验和实力来诊断，主观因素占很大比例就容易出现诊断偏差。比如在目前心脑血管疾病中，中医经常归“气血不足”、“经络不畅”、&ldq
- 阅读（146）
- [公海gh555000动态]奋斗：阳春三月正当时2021年03月01日 11:33
- 2021年2月28日星期日，从正月初八上班到上个周末，总感觉还没有真正的从过年的节假日中醒来，那种朦朦胧胧、睡意正酣的状态着实让人倍感迷茫。所以我决定出去放松一下疲惫的身心，并借此找回年前的那种工作起来的充实感。 驱车十几公里到了山脚下，当踏进茂密的树林之后那种仿佛从山顶扑下来得新鲜空气，夹杂着早春的花香，沁人心脾。深吸一口，让人心旷神怡。跟着上山人的节拍，经过两个多小时终于登上了山顶。当附身放眼望去，高楼林立，车水马龙中透漏着繁华的深圳，让我找到了
- 阅读（160）
- [smt技术文章]smt加工中选择性波峰焊的种类2021年02月26日 10:38
- 在smt加工中现在越来越多的应用到了选择性波峰焊，相对于传统的波峰焊在DIP插件后焊中的透锡率不稳定，选择性波峰焊就完美的解决了这个问题。特别是近些年医疗PCBA、汽车电子PCBA等对电路板加工的要求更加严格，市场需求增加、规模扩大的情况下，选择性波峰焊的使用也在普及开来，那么在当下的SMT贴片加工中主要有哪几种波峰焊的种类呢？今天贴片加工厂小编就跟大家一起来分享一下相关知识，希望对您有所帮助！ 移动喷嘴选择性波峰焊是一种单点波峰焊技术，利用可编程的
- 阅读（82）
- [pcba技术文章]PCBA加工中的可靠性设计分析2021年02月24日 10:12
- 在PCBA加工中片式电容、BGA等元器件有一个共同点，就是怕“应力”的作用，特别是多次应力（如装多个螺钉）和过应力（如跌落）的作用。因此我们可以把它们归为应力变化敏感元器件。 在PCBA焊接过程中，单手板、插件压榨、板切片、手动按压、安装螺丝、ICT测试、FA测试、周转传输等环节，可能会产生额外的应力，导致这些部件焊接点开裂或"断裂"。 组装可靠性的设计，主要是可以通过网络布局进行优化，减少环境应力的产生或提高抗应力破坏的能力。
- 阅读（50）
- [smt技术文章]SMT贴片加工中的无铅(ROSH)标准2021年02月22日 10:25
- 在SMT贴片加工中经常有客户咨询无铅工艺的需求，而且从PCB制板、SMT贴片辅料、器件以及PCBA加工的制成品的ROSH标准工艺要严格执行无铅标准。那么什么是无铅（rosh）标准呢？ 其实无铅（ROSH）标准是欧盟委员会在2003年1月27日完成并批准了： (1)20095EC指令一关于在电子电气设备中限制某些有害物质指令，简称RoHS指令。其核心内容是要在电子电气产品中限制包括铅在内的六种有害物质的使用。 (2)200296EC指令一一关
- 阅读（147）
- [smt技术文章]怎么解决托盘开窗引起的插件桥连？2021年02月19日 16:31
- 在SMT加工贴片厂进行DIP插件后需要上治具进行选择性波峰焊接的时候，一些插件料会发生桥连的现象，那这种现象要怎么处理呢？今天我们就一起来了解一下吧。
- 阅读（49）
- [smt技术文章]BGA组装工艺的经验分享2021年01月28日 09:29
- (1)在BGA组装工作中对于SMT贴片用的焊剂黏度要求很高也很重要，太高，影响沾涂与转移；太低，响挂涂量。一般应选择黏度在(25000±5000)cp范围。 (2)焊剂厚度为焊球的60％，过厚容易沾涂到封装体，引起焊接时振动，甚至光学定心识别。 (3)检测方法。一般可以用锯齿尺检测，但此锯齿尺因取样位置、操作方法(浸入速度、时间)、锯齿尺寸等因素，会与实际BGA芯片焊球有高度有差异。 应采用玻璃贴放观察，好的焊剂高度应获得玻璃
- 阅读（72）
- [smt技术文章]smt贴片效率提升的关键因素是什么？2021年01月26日 10:42
- SMT贴片这个行业其实严格意义上来讲也是一个重资产行业，小规模起步三百万是需要的。而且随着设备的更新迭代，新技术的日新月异。相应的对操作设备的人员素质也会有更高的要求。说到这里很多SMT行业的老员工就该反对了，比如：“这有什么难的，我当年学3个月就操机贴片了”等等，这也是我跟很多老一辈从业者沟通的时候给的最多的回复。不得不承认确实有一部分人天资聪慧，但是时过境迁，现在的设备技术含量也越来越高，可能学个一两个月也能操作正常生产，但是要想能够达到非常高的效
- 阅读（106）
- [smt技术文章]Smt贴片加工中影响直通率的因素2021年01月25日 09:39
- 在smt贴片加工中衡量一个公司或者产线的盈利能力重要的一个指标就是：“直通率。”同样对于需要PCBA加工的客户来说，直通率意味着交期能否最大化，直通率越高交期越短。那么影响直通率的因素有哪些呢？今天公海gh555000电子小编根据大家在PCBA加工厂10多年的工作经验来跟大家分享一下： 面对直通率的高低，我们总结出两大模块，一个是生产前，一个是生产后，今天我们主要是来分析一下生产前的，也就是工艺设计阶段。 面向直通率的工艺设计，主要是通过PCB
- 阅读（152）
- [pcba技术文章]Pcba制造中需要在设计阶段完善的工作2021年01月23日 11:49
- 在我们做任何事情的时候都要先做一个预先计划，也就是古人说的：“凡事预则立，不预则废。”那么在pcba制造中需要在设计阶段完善的工作有哪些呢？今天我们就和大家一起来分享一下： 今天的分享主要就是把平时比较少关注到的，现在我们细分后把能前置的工作前置，进入今天的主要环节吧！ PCB焊盘的阻焊方式有两种，即单焊盘阻焊和群焊盘阻焊： (1)单焊盘方式设计为优先设计方式，只要焊盘间距大于或等于0.2mm，就应按单焊盘方式设计。
- 阅读（60）
- [smt技术文章]无卤工艺对smt贴片加工的影响2021年01月22日 11:41
- 目前在smt贴片加工中也有很多客户会咨询到能否提供无卤工艺。无卤工艺简单来说就是PCBA加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具体的7族包含哪些，有兴趣的可以百度一下哦！ 毫无疑问，消除了卤素的焊膏和助焊剂将对贴片焊接工作过程可以产生自己最大的潜在因素影响。焊膏和助焊剂中加入卤素的目的是提供较强的脱氧能力，增强润湿性，从而提高焊接效果。结合我国目前企业行业发展正处于SMT贴片无铅过渡的中期，即需要我们使用不同润湿性不强的合金（无铅）以及含铅焊料的原用合金。
- 阅读（113）
- [smt技术文章]SMT贴片元器件间距设计的主要依据2021年01月21日 10:34
- 目前smt行业主流的元器件有0201、0402、0603、0805的，当然在消费类行业中也大批量运用了01005元器件，做为贴片加工厂中打交道最多的器件，肯定所有人都知道上述元器件的型号，但是一定没人知道元器件间距设计的依据是什么？今天做为smt贴片加工厂中的资深编辑，今天就为大家科普一下： 首先：（1）元器件设计要根据钢网扩口的需要，主要涉及那些引脚共面性比较差的元器件，如变压器。 （2）贴片焊接间距的最佳冗余度。这个冗余度不单单是指贴
- 阅读（383）
- [smt技术文章]smt加工厂年前出货面临哪些困难？2021年01月20日 15:39
- 距离2020年农历除夕还有22天。在公海gh555000电子最近的生产订单交付群中，客户都在咨询年前能否出货的问题，那么Smt加工厂在日常的PCB贴片加工中年前出货要面临哪些困难呢？首先我这边总结了几点，希望对您有所帮助！ 一、元器件供应商放假 元器件供应商放假，不仅对深圳加工厂是一个重要的影响事件，同时对这个行业都是非常关键的因素。其中主要的影响体现在两个方面： 1、元器件交期 临近年关，很多工厂都会根据法律法规来给员工放假，而员工放假生产线
- 阅读（53）
- [smt技术文章]SMT贴片中的重大成本损耗2021年01月18日 09:40
- 距离2021年农历春节还有25天，也由于今年的春节比较特殊，很多同事已经提前请假回去了，所以导致SMT贴片线上的人员超负荷工作，基本上一个人分担了两个人的工作，这也导致在SMT贴片加工中容易出现因人员失误带来的操作失误。最终反映到生产品质上，其中最明显的就是贴片加工品质不良出现的增多。 特别是最近的元器件损耗率出现增高，客户这边的满意度也有相应的影响。这也是我们今天着重分析在SMT中重大成本损耗的原因。既然发现了问题，抱着为客户服务的态度，我们来分析
- 阅读（326）
热点聚焦
- 电路板是我们非常常见而...
- Smt贴片是我们业内人士的...
- 英国在2021年的早些时间...
扫一扫，更多精彩