- [pcba技术文章]如何处理片式元器件立碑现象？2020年12月08日 17:24
- 在深圳PCBA加工行业中多数的PCBA加工厂家都会遇到的不良现象，SMT贴片加工过程中片式元器件一端抬起。这种情况多有发生在小尺寸片式阻容元器件、特别是0402片式电容、片式电阻，这种现象就是大家常说的“立碑现象”。 形成原因： （1）元器件两端焊膏融化时间不同步或表面张力不同，如焊膏印刷不良（一端有残缺）、贴偏、元器件焊端大小不同。一般总是焊膏后融化的一端被拉起。 （2）焊盘设计：焊盘外伸长度
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- [pcba技术文章]PCBA加工生产线内的防静电设施2020年12月05日 10:35
- Pcba加工作业过程中的静电防护是一个系统工程，SMT加工厂首先应建立和检查防静电的基础工程，如地线与地垫及台整、环境的抗静电王工程等。因为一旦设备进入车间，若发现环境不符合要求而重新整改，则会带来很大麻烦。smt贴片加工生产线基础工程建好后，若是长线产品的专用场地，则应根据长线产品的防静电要求配置防静电装备若是多品种产品，则应根据最高等级的防静电要求配置防静电装备。 防静电工作区场地生产线内的防静电区域禁止直接使用木质地板或铺设毛、麻、化纤地及普通地板革，应选用
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- [smt技术文章]smt贴片加工打样对贴片质量的要求2020年12月04日 10:04
- 在smt贴片加工打样或者是PCBA加工中，品质管控的要点是在贴片加工厂家最开始的几步工作中的，比如前期的来料检验，BGA芯片的存储，锡膏印刷，这前3步能够保证质量，后续的良品率一定不会低。 要保证贴片质量，smt加工厂应该考虑三个要素：贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴装压力（贴装高度）的适度性。 一、贴装元器件的正确性 1、元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记，都应该符合产品装配图和明细表的要求。 2
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- [pcba技术文章]PCBA加工元器件和基材的选择2020年12月03日 10:11
- PCBA加工是一个总称，它是包含（电路板的制作，pcb打样贴片，smt贴片加工，元器件采购）这几个部分的。2015年之前的模式是，客户单独找PCB板厂打样，找元器件供应商买器件，等这两项齐了之后再一起发给smt加工厂去生产。从2017年以后国内已经有很多集合了以上3项的公司，能集合以上的公司就称为PCBA制造商。 那么既然涉及到全部外包给SMT贴片厂，我们也要清楚加工时供应商怎么选择元器件和PCB的基材，有哪些标准。今天我们来一起分享一下相关知识：
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- [pcba技术文章]表面组装PCBA加工电路板基板材料2020年12月02日 09:42
- 用于pcba加工的基材品种很多，但大体上分为两大类，即smt贴片最常用的板子，为无机类基板材料和有机类基板材料。 无机类基板主要是陶瓷PCB板，陶瓷电路基板材料是96％的氧化铝，在要求基板强度很高的情况下，可采用99％的纯氧化铝材料。但高纯氧化铝的加工困难，成品率低，所以使用纯氧化铝的价格高。氧化彼也是陶瓷基板的材料，它是金属氧化物，具有良好的电绝缘性能和优良的热导性，可用作高功率密度电路的基板。 有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布
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- [公海gh555000动态]SMT贴片加工行业明年的前景展望2020年11月30日 10:08
- 距离2021年还有整整一个月了，当我们SMT贴片加工行业人回过头来看今年的行情，相信大家跟我的感受是一样的，那就是过去的几个月我们的处境就是在寒冬腊月里。除了让我们措手不及的疫情，还有更令人震惊的欧美疫情防控。 整个世界的暂停让各个行业一时间都有些慌，随着我们的疫情防控措施的严密到位，率先从疫情里走出来实现了经济的稳步增长。从而带动我们各个行业年底的触底反弹。不管是消费信心还是消费行为都有着十足的爆发和提升。 那么回归到SMT贴片行业本身
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- [pcba技术文章]关于PCB电路板拼板的问题解答？2020年11月27日 09:35
- PCB电路板设计完以后需要上SMT贴片加工流水线，在贴片这个环节需要在电路板上贴上元器件，每个SMT加工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板最合适的尺寸要求，如果尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就无法固定。如果电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸，则需要把电路板拼板。 拼板顾名思义就是要把单个的电路板拼成一整块，无论对于高速贴片机还是对于波峰焊，拼版都能显著提高热效率，只有一点有些许影响，就是当最后贴装完成之后的PCBA分板，如果元件比较密集或者边距很窄，分
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- [smt技术文章]SMT贴片加工厂家为什么要执行7S2020年11月26日 10:51
- 5S，做为一种始于日本，并在全世界广泛使用开来的一种管理模式，很多人都知道5S是什么意思？但是有没有人了解过7S呢？那么做为SMT贴片加工厂家我们为什么要执行7S呢？ 今天公海gh555000电子小编就跟大家一起来分享一下： 做为一个为高科技服务的下游行业，特别是医疗电子PCBA和汽车电子行业，这些行业与人的生命健康息息相关。举个简单的例子：核磁共振仪。跟CT扫描仪的原理是一样的，也是把人“切”成片，取出其中的病灶部位进行检查。为了检测脑部损伤
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- [smt技术文章]从smt焊接角度看BGA封装的发展2020年11月25日 10:10
- 从smt焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0.3mm，比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装，那么更大的贴装公差就意味着更高的可靠性和贴装精度。 那么我们假设某个大规模的集成电路有400个I/O电极引脚，同样取引脚的间距为1.27mm，而传统的QFP芯片4个边，每边都是100个引脚，那么最终的边长最少也在127mm，这样一算下来整个的芯片表面积要在160（平方厘米）。
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- [smt技术文章]编制SMT加工工艺文件有什么要求2020年11月23日 17:31
- 我们在SMT贴片加工的生产流程中离不开工艺文件，工艺文件能够减少PCB加工中出现的不良率，能够保证PCBA生产出来的合格效率，但是最基本的问题是SMT加工工艺文件要怎么做？有什么要求？下面就是工艺文件的编制要求：
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- [smt技术文章]SMT加工过程中静电放电的危害2020年11月20日 18:38
- SMT贴片加工过程中是否会遇到原因不明的不良？PCBA已经测试后却也突然失效，这是SMT加工人员操作的失误还是PCB本身就存在的问题？今天我们就来聊一聊不注意就造成不良的的静电。
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中点胶工艺常见的故障与解决办法（上）2020年11月19日 20:21
- 在日常SMT贴片的过程中，免不了会发生一些常见的故障而导致PCBA不良的产生。我们应该怎么样避免在SMT贴片加工的过程中避免这些故障的出现呢？还有在SMT加工时也会产生一些缺陷，那么今天我们就来聊一聊这些常见的故障缺陷和解决的办法：
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- [smt技术文章]片式电容组装需要注意的几个要点2020年11月14日 17:47
- 在SMT加工生产时，大家都会遇到各种问题，在PCB加工成为PCBA的这个过程中，都会遇到需要用到陶瓷片式电容的PCB，但是由于其片层结构特性非常脆，很容易受应力损伤（出现裂纹），今天我就来给大家说一下组装的要点：
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- [smt技术文章]SMT能够应用在哪些产品类型2020年11月12日 20:04
- 现在的生活中我们的日常基本离不开电子产品，而电子产品所需要的PCB加工就需要通过我们的SMT贴片加工后才能称之为PCBA。而根据电子产品的不同用途不同种类，可将SMT加工技术应用产品类型分为以下9种。
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- [pcba技术文章]水基涂覆材料和传统型的溶剂基涂覆材料的差异性2020年11月05日 15:34
- 三防胶在PCBA加工后起到了很好的保护作用，也可以说PCB加工完成后刷上三防漆才是一块完整的PCBA，在三防漆中按照涂覆材料溶剂可分为传统型的溶剂基涂覆材料、水基涂覆材料和新型的无溶剂型涂覆材料三种类型，那么今天我们先来聊一下前面的两种，水基涂覆材料和传统型的溶剂基涂覆材料。
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- [pcba技术文章]可焊锡和不可焊锡三防胶有何种作用2020年11月03日 17:01
- 三防涂覆材料俗称三防漆。随着对电子产品可靠性要求的不断提高，三防漆的材料也有了很快的发展。三防胶在PCBA加工后起到了很好的保护作用，也可以说PCB加工完成后刷上三防胶才是一块完整的PCBA，那么除了三防胶的一些基础防护属性外，我们还需要根据固化后能否拆焊可以分为可焊锡和不可焊锡两种；所以我就来跟大家聊聊可焊锡三防胶和不可焊锡三防胶的区别。
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- [smt技术文章]SMT手工焊接中常见的7钟错误操作2020年10月30日 16:34
- 在SMT制造工艺中手工焊、修板和返工/返修是不可缺少的工艺。那么在我们SMT贴片加工的过程中是否会发生一些意想不到或者疏忽大意的意外情况呢？PCBA返修的情况当然是存在的啊，那么我们今天就聊一聊手工焊接中常见的几种错误。
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- [pcba技术文章]PCBA和潮湿敏感元器件的烘烤要求与存储环境2020年10月27日 15:48
- SMT贴片加工的元器件都需要经过烘烤才能使用吗？PCBA加工的潮敏感元器件烘烤要多久？那它们应该怎么存储才能不受潮呢？让我来告诉你~
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- [smt技术文章]SMT工艺中的返修之PCBA返修前的预处理2020年10月26日 09:47
- 在SMT贴片加工组装的过程中，不可能存在百分之百的通过率，因此对于那些一旦产生焊接缺陷的PCB就在尽可能的情况下对其进行返修，那我们今天就来聊一聊，PCBA返修前的预处理。
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- [smt技术文章]SMT加工过程中气电测试检测需要注意哪些点？2020年10月23日 09:52
- 现如今在众多电子产品越来越小型化、轻型化、要求可靠性高，这就让元器件要应对市场需求而变得轻、薄、小，且引脚变多性能自然也更加强大，那在pcba加工的过程中smt贴片加工时会不断面临各种技术问题所带来的漏装、错装、参数偏差等等问题该如何避免和解决？下面就让我们一起来了解一下气电测试吧。
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