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倒装芯片FC、晶圆级CSP、晶圆级封装WLP主要应用在新一代手机、DVD、PDA、模块等。 一、倒装芯片FC 倒装芯片定义为可能不进行再分布的晶圆。通常，锡球小于150um，球间距小于350um。 （1）倒装芯片的特点 ①传统正装器件，芯片电气面朝上； ②倒装芯片，电气面朝下； 另外，倒装芯片FC在圆片上植球，贴片时需要将其翻转，而被称为倒装芯片。FC具有以下特点： ①基材是硅，
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今年的SMT贴片加工为什么大家都普遍觉得很难做。其实对于我们SMT这个行业来说我们的一个判断是随着新科技新产品的出现，越来越多的会对贴片加工有需要，那么整体上来讲这还是一个朝阳产业。既然是朝阳产业哪为什么会越来越难做呢？其实具体分析一下今年的走势就是：假如我们把市场比做是一个大池塘，那么今年的各种情况就想当于是把再抽这个池子里的水。水越抽越少，而太阳越来越大，水温越来越高，原来一个大水塘，容得下很多鱼，水深也不烫，挺舒服的。现在不是了，池子里水少了，热水烫的鱼都沉不住了，全部
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要实现SMT贴片车间的精细化管理，如果还是靠之前那种表格传达数据的模式必然会出现衔接不良或者效率底下的问题，现在市场上已经出现了ERP和更全面的MES系统，如果从精细化的角度来讲，应该要把生产步骤分解开来说，因此今天公海gh555000电子小编就跟大家一起来分享一下关于车间利用MES系统做管理细化： 从SMT加工这个环节来说，因为MES系统它的意义是突破了企业原有的管理模式，通过对各种物料器件等的标签化、系统化为每一个元件赋予了一个“身份证”
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SMT贴片加工不是一个单项得工作。它需要整个各部门的统筹协调，其中的部门组织交错，也是最容易出错的。公海gh555000电子采用最新的ERP订单管理系统，为每一个最小包装的物料赋予了Reel ID，通过对供应商的直接对接，解决供应商来料时标签的条码标准化问题，同时系统管控了每个Reel ID的来料属性（P/N、供应商、规格、数量、D/C及供应商消息），品质属性（Pass/FALL、红牌、超期等），同时对生产属性（工单、产线、站位等）做出了预先的安排。从而实现了物料全周期的精细化管理及全过程精
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随着产品对功能的要求越来越高，普通的单面板已经不足以满足功能化的需求。应运而生的就是双面印刷PCB电路板。它是指PCB电路板双面有导电线路。它通常由环氧玻璃布覆铜箔板制成。用于通信电子设备、先进仪器仪表、高性能电子计算机等领域。制造双面镀孔印制板的典型工艺是裸铜包焊锡掩模工艺（SMOBC），其工艺如下： 双面覆铜板下料 复合板数控钻孔通孔检查、去毛刺、刷化学镀（通孔金属化） （全板电镀薄铜） 检查和清洗丝网印刷负电路图案，固化（干膜或湿膜，曝光，显
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