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SMT贴片机的加工操作及使用注意事项

SMT贴片机的加工操作及使用注意事项

SMT贴片是目前电子组装行业里最常用的一种技术工艺,主要是指把各类元件通过印刷焊膏、贴片焊接到PCB电路板上,之后经过回流焊、波峰焊进行焊接。这种工艺目前已经在电子组装领域占据了绝对的优势。只要SMT说自己是第二,估计没人敢说自己是第一。当然这个第一页不是空虚来风的,经过SMT组装的产品器件密度高、体积小、高频特性好等优点,这些特点正是符合当前智能设备越来越小,越来越智能的需求。不仅仅是厂家认可,更是符合历史的发展趋势。 同时由于SMT贴片机是一种非

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为什么模板对SMT贴片这么重要?

为什么模板对SMT贴片这么重要?

目前在SMT贴片加工中我们最常用的还是模板印刷的方式,虽然目前市场上已经出现了锡膏喷印机,可以不用开钢网来喷印锡膏,避免了开钢网的一个环节,在生产交期的时间和效率上是有非常大的一个进步的,如果资料齐全就可以直接上机印刷。 但是,这种设备目前在国内少之又少,而且设备非常昂贵,基本上都是国外进口的,而且培养一个熟练的锡膏喷印机对于公司的培养成本上也是一笔不小的支出。所以目前国内以模板印刷还是占到90%以上,那么SMT贴片所用的模板这么重要,我们在收到模板后必须要检査模

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PCBA加工报价一般的周期是多久

PCBA加工报价一般的周期是多久

通常情况下我们说PCBA加工报价需要多久,这要从pcba制造包含哪些环节来说起。可能大家都知道PCBA是国内对于PCB焊接的一个统称,它包括3大部分,(PCB电路板、SMT贴片、元器件焊接),那么PCBA报价就一定是由这3部分来决定的。那么今天公海gh555000电子小编跟大家来分解一下,希望我得讲解能够为您对于报价周期是多久有个简单的了解。 一、PCB板块:PCB报价需要的制板资料和制板说明文件。如果资料齐全,把所有的资料梳理好,特殊工艺需要单独收费要多少钱,加上其他的杂费基本

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BGA/CSP、QFN实时温度曲线的测试方法

BGA/CSP、QFN实时温度曲线的测试方法

BGA /CSP、QFN的焊点都是在封装体底部的,测试点不能设置在焊球上,只能设置在封装体边角附近的焊点或PCB表面作为“参考点”,因此测到的数据并不是焊点的实际温度。 测试BGA器件底部“冷点”的实际温度与“参考点”的温度差。如果有条件,可以专门用一块板(或利用该产品的废板)作为试验板,公海gh555000电子分享得试验方法如下: 在BGA器件底部中间位置的PCB上打一个小孔,在BGA器件及其周

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SMT贴片加工的费用该如何计算?

SMT贴片加工的费用该如何计算?

SMT贴片加工在目前的市场行情上,很多的计费规则是已经透明的,比如说多少个点处于计价的什么区间内是多少钱,这个区间内是什么价格,超过这个区间可以适当的优惠,基本上都是这种模式。只能说不同的公司有不同的计算方式而已。 那么具体来讲SMT贴片加工包含那几项费用呢?今天公海gh555000电子小编就跟大家一起来分享一下吧! SMT的简称表面贴装,主要是将贴片元件焊接在PCB电路板上。这里按照器件来分,比如说电阻、电容之类的器件是一个件一个点,BGA/IC是4个脚为1个点,也

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