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PCBA加工的流程你了解多少?

PCBA加工的流程你了解多少?

随着PCBA生产端的集成化和一站式服务模式的成熟。目前很多电子产品企业也都有乐意找一家能够把自己产品完整的生产出来的专业供应商。但是如果是新来的采购或者第一次走整个PCBA外包的模式,很可能很多的客户也没有特别充分的去了解。因为不了解所以会产生误解,所以今天公海gh555000电子小编个跟大家详细的分析一下PCBA加工的整个流程。 一、商务沟通。商务沟通其实跟以往的SMT贴片、pcb打样单独分开走半包的模式是一样的,前期肯定需要进行一个商务洽谈的阶段。你确定我有需,我确定你能做。

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解密:穿金戴银的PCB电路板

解密:穿金戴银的PCB电路板

PCB电路板打样或者制板,需要的资料很多,每一项的差异不同都会对最终的价格造成巨大的影响。尺寸、板厚、表面处理、阻值阻抗、阻焊覆盖、阻焊颜色、金手指、铜箔厚度等等,因此我们对于整个PCB的环节,其中对于整个成本的同等条件下占比最大的就是表面工艺处理了,沉金、镀金(这些可都是真金白银的),所以做电路板回收也是跟回收金银一样的道理。听起来怎么样,高大上吧! 那么问题来了,为什么要用沉金和镀金呢?其实这跟目前的新技术有关,现在BGA/IC已经有一个非常高的集成度,BGA

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为什么小批量SMT贴片打样不便宜?

为什么小批量SMT贴片打样不便宜?

为什么小批量SMT贴片打样不便宜?很多咨询来的客户都会问:“我想做一个小批量,你们的价格怎么样?”我只能回答一个字:“高”。但是客户对于这种情况是非常不理解的。今天公海gh555000电子结合客户的实际咨询内容来跟大家分享一下。原对话如下:“您好,您这边有做小批量生产的吗?是这样着的,我们平时一般生产就20-30的量,您这边只贴片的吗?嗯嗯,那您这边对贴片的有什么指标吗?按照20和30的量帮我评估,包括代料,怎么说呢,如果按照以后发

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BGA焊接质量及检验方法

BGA焊接质量及检验方法

如果我们把一块能够完整运行的PCBA比做是一个人的话,那么核心的指挥中枢或者大脑一定就是BGA了。那么BGA焊接质量如何就直接决定了这片PCBA能否正常运转,是处于瘫痪还是中风,完全取决于SMT贴片加工时对BGA焊接能否做到精确的控制,后续的检验能够检测出焊接的问题,并对相关问题作出妥善的处理。 首先,BGA的焊接不像阻容件一边一个脚,对准焊接,杜绝虚假错漏反就可以了。BGA的焊接是焊点在晶片的下面,通过密布的锡球与PCB电路板的位置相对应,经过SMT焊接完成之后

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SMT加工厂在贴片加工中需要注意的环节

SMT加工厂在贴片加工中需要注意的环节

PCBA,其实就是我们一般意义上所说的电路板。严格意义上来讲一块完整的PCBA电路板不是一个简单的板子,它是高科技的集合体。上到飞出几十万光年的飞行器,小到家里用的遥控器,细微到5nm的芯片,然后通过SMT贴片加工和DIP插件后焊集成到电路板上,以此来实现各种各样的功能。 整个工序从PCB电路板开始到SMT贴片加工、各种检测和测试之后,只有合格的PCBA电路板才能流入市场。其中仅仅SMT这个环节就需要9道检测工序。这么的工序在生产的过程中要注意哪些地方呢?今天公海gh555000

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