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smt贴片工厂中顺序层压可以同时制作盲孔和埋孔。首先，制作内四层（六层+双层、顶层双底层、内四层）的电路和PTH。然后将四片叠合成四层板，然后打通孔。这种方法工艺流程长，成本较高，不具有普遍性。
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在smt贴片生产中您不能一直将PCB 走线视为点对点连接。相反，开始将它们视为传输线。此外，您必须了解阻抗匹配在消除或减少对 SI 的影响方面的重要性和必要性。要知道，通过使用良好的设计方法和实践，您可以轻松防止可能的 SI 问题。在这种情况下，受控阻抗可以帮助您减轻或避免 SI 问题。
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这以欧姆为单位测量并表示为 Z。这是电抗 (X) 和电阻 (R) 相加的结果。这里的电抗是两种效应的结果，
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大部分电子设备都在向着精密和高质量中发展，像SMT生产的电路板上的元器件也是越做越小，装配的精度也是越来越高，在SMT中会经常使用到电，点焊的质量和要求决定了做出的产品质量。
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多层PCBA或多层印刷电路板是由两个或多个导电层（铜层）组成的电路板。铜层由树脂层（预浸料）压在一起。由于多层PCBA制造工艺复杂、产量低、返工困难，其价格相对高于单层和双面PCB
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