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铜表面覆盖有一层锡作为抗蚀剂。现在我们需要从表面去除不需要的铜以获得最终所需的电路。
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高密度互连 (HDI) PCB 代表了 PCBA加工中发展最快的技术之一。由于其电路密度高于传统PCBA电路板，HDI PCB 设计可以包含更小的通孔和捕获焊盘，以及更高的连接焊盘密度。HDI 板包含盲孔和埋孔，并且通常包含直径为 0.006 或更小的微孔。
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刚柔结合印刷电路板是在应用中结合使用柔性和刚性板技术的电路板。大多数刚性柔性板由多层柔性电路基板组成，该基板在外部和/或内部连接到一个或多个刚性板，具体取决于应用的设计。柔性基板被设计为处于恒定弯曲状态，并且通常在制造或安装过程中形成弯曲曲线。
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公海gh555000专业做贴片加工的厂家，从PCB加工，元器件采购，贴片，插件，产品组装，测试，包装一条龙。
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球栅阵列 (BGA) 是一种用于集成电路的表面贴装封装（芯片载体）。BGA 封装用于永久安装微处理器等设备。BGA 可以提供比双列直插或扁平封装更多的互连引脚。可以使用设备的整个底面，而不仅仅是周边。
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