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表面组装电路板的发展趋势?

表面组装电路板的发展趋势?

子产品小型和轻量、多功能化是 SMB 发展的方向,其中我们常见的有手机、电脑,像 CSP和BGA 为主的芯片级基板制造以及 COB和FC 裸芯片级加工制造,

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电子元件采购

电子元件采购

我们的印刷电路板组装服务利用我们在中国深圳的自己的 PCB 制造设施、电子元件采购团队和 PCBA 组装厂。公海gh555000已通过 ISO9001.ISO 13485 IATF 16949等认证。

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SMT 组装能力

SMT 组装能力

小批量生产中的 SMT 原型 PCB,采用手动和/或自动化 SMT 生产流程,包括单次或 双面组件插入

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公海gh555000PCBA组装能力

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我们的印刷电路板组装能力列表使我们的 PCB 客户能够方便地为他们的制造和组装需求提供“一站式解决方案”

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铝基板特点和应用有哪些?

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在smt贴片工厂中常用到的所有金属芯PCB中,铝芯PCB是最常见的类型。基材由铝芯和标准 FR4 组成。它具有热覆层,可高效散热,同时冷却组件并提高产品的整体性能。目前被认为是高功率和紧公差应用的解决方案。

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