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常见问答 不同PCBA产品要选择不同的焊膏。焊膏合金粉末的组分、纯度及含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分与性质等是决定焊膏特性及焊点质量的关键因素。以下是焊膏选择的注意事项： （1）根据pcb电路板产品本身的价值和用途,高可靠性的产品需要高质量的焊膏。 （2）根据PCB和元器件存放时间及表面氧化程度决定焊膏的活性。 ①一般采用RMA级。 ②高可靠性产品可选择R级。
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01 1、常见问答 PCB的表面涂敷流程可概括为五大步，即第一步工艺准备；第二步初步设置涂敷参数；第三步实际生产试验涂数;第四步修正试涂敷数据并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷机和Panasert HDF点胶机为样本，进行焊膏印刷和贴片胶涂敷工艺流程设计。 一、MPM印刷工艺设计 (1)将待印刷的PCB通过进行3D静态仿真试验，得到主要的、相对准确的PCB设计参数。
了解详情SMT技术 焊膏模板印刷工艺的目的是为PCB上元器件焊盘在SMT贴片和回流焊接之前提供焊膏，使贴片工艺中贴装的元器件能够粘在PCB焊盘上，同时为PCB和元器件的焊接提供矢量的焊料，以形成焊点，达到电气连接。 (1)模板印刷的基本过程。焊膏模板印刷的基本过程如图所示，概括起来可分为5个步骤：定位、填充、刮平、释放、擦网。与这些步骤有关的主要设备结构有印刷副刀头模块印刷工作台模块，CCD照相识别模块，模板调节模块，模板清洗机构，导轨调节模块
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01 1、常见问答 影响贴片胶涂敷质量的因素，优良的胶点应是表面光亮，有适合的形状和几何尺寸，无拉丝和拖尾现象。国内外有许多公司研究表明smt贴片胶点质量不仅取决于贴片胶品质，而且与点胶机参数设置及工艺参数的优化也有很密切的关系。 贴片胶对涂敷质量的影响。目前普遍采用热固型贴片胶，要考虑固化前性能、固化性能及固化后性能；满足表面组装工艺对贴片胶的要求。应优先选择固化温度较低、固化时间较短的贴片胶。
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