焊膏模板印刷工艺的目的是为PCB上元器件焊盘在SMT贴片和回流焊接之前提供焊膏,使贴片工艺中贴装的元器件能够粘在PCB焊盘上,同时为PCB和元器件的焊接提供矢量的焊料,以形成焊点,达到电气连接。
(1)模板印刷的基本过程。焊膏模板印刷的基本过程如图所示,概括起来可分为5个步骤:定位、填充、刮平、释放、擦网。与这些步骤有关的主要设备结构有印刷副刀头模块印刷工作台模块,CCD照相识别模块,模板调节模块,模板清洗机构,导轨调节模块等。
(2)模板印刷的受力分析。焊膏是一种触变流体,具有一定的黏性当副刀以一定的速度和角度向前移动时,对焊膏将产生压力F,F可以分解成水平压力F1和重直力F2,如图所示。F1推动在模板上向前滚动,F2将焊膏注入模板开孔。由于焊膏的度随着副刀与模板交接处F,F产生的切变将逐渐下降,因此在F2的作用下焊膏能够利地注入模板开孔,并最终牢固且准确地涂敷在焊盘上,完成SMT贴片加工的第一个环节。
焊膏在印刷时必须保证以滚动的方式匀速向前运行,滚动体的直径约为1cm,焊膏只有通过合适的压力,合适的速度才可以顺利通过窗口涂敷到PCB的焊盘上。
锡膏释放,印刷完毕。对于焊膏印刷过程中存在的问题,做为smt贴片加工厂要详细的记录数据,针对同批次产品的问题进行积极的改善和处理。
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