焊膏模板印刷工艺的目的是为PCB上元器件焊盘在SMT贴片和回流焊接之前提供焊膏，使贴片工艺中贴装的元器件能够粘在PCB焊盘上，同时为PCB和元器件的焊接提供矢量的焊料，以形成焊点，达到电气连接。

(1)模板印刷的基本过程。焊膏模板印刷的基本过程如图所示，概括起来可分为5个步骤：定位、填充、刮平、释放、擦网。与这些步骤有关的主要设备结构有印刷副刀头模块印刷工作台模块，CCD照相识别模块，模板调节模块，模板清洗机构，导轨调节模块等。

(2)模板印刷的受力分析。焊膏是一种触变流体，具有一定的黏性当副刀以一定的速度和角度向前移动时，对焊膏将产生压力F，F可以分解成水平压力F1和重直力F2,如图所示。F1推动在模板上向前滚动，F2将焊膏注入模板开孔。由于焊膏的度随着副刀与模板交接处F，F产生的切变将逐渐下降，因此在F2的作用下焊膏能够利地注入模板开孔，并最终牢固且准确地涂敷在焊盘上，完成SMT贴片加工的第一个环节。

焊膏在印刷时必须保证以滚动的方式匀速向前运行，滚动体的直径约为1cm，焊膏只有通过合适的压力，合适的速度才可以顺利通过窗口涂敷到PCB的焊盘上。

锡膏释放，印刷完毕。对于焊膏印刷过程中存在的问题，做为smt贴片加工厂要详细的记录数据，针对同批次产品的问题进行积极的改善和处理。