(1)检测板。在SMT贴片加工生产过程中，当某一工序完毕要流入下道工序时，都有一道检测工序，由于不同的检测工位检测的侧重点不同，因此可以使用不同的检测置板屏蔽掉其他部位，只留本工位需要检测的部位。使用检测罩板可降低检测员的劳动强度，降低误检漏检率，从而大幅度提高SMT加工工作效率。

(2)显微镜。显微镜是检验局部焊接质量的目视检验工具。

(3)放大镜。放大镜是检验产品质量的目视检验工具。

(4)数码相机。数码相机可以记录产品生产过程中的质量、缺陷等可视记录。

(5)推力计。推力计是检测焊接后元器件焊接强度的仪器。

(6)针床夹具。针床夹具是产品在贴片加工生产完成后，采用在线针床测试仪对产品进行静态和动态检测时，检测设备要安装的夹具，它配合检测软件对产品进行检测。

①针床制造。针床装置通常多为固定式、紧压式或扣紧式结构。针床夹具一般有4种类型即开启式、气缸式、机械气缸混合式和工作台式。一般通孔电路板的测试探针位置坐标用数字仪由棵板或布线胶片读取即可，对于高密度电路板，应利用PCB设计软件数据制作针床，以保证探针点的定位精度。通常，制作所需的标准资料包括探针序号数据、贴装的电路板原理图和元器件表。

②探针形状的选择。不论何种在线测试设备，就其技术结构特点而言。测试探针是其核心和关键部件。它分为两类结构，一是弹簧缓冲式，依靠特定的针味或助装置施加压力以保障探针与被测点的紧密可靠接触，这类探针最为常见;二是气动探针，由高压气流驱动针头，使其与被测点实现紧密接触。

探针主要用于测试信号与被测电路板测试点的连接，它从简单棵板测试较为单一的尖头状探针，经过多年的技术研究和发展，已形成较为系统的系列标准产品。每种规格的探针都有其对应的测试对象和具体要求，在实际生产中应按照其厂家建议和实际生产条件进行选择。

③探接点的选择。表面组装电路板的探接点通常有测试焊盘、走线过孔和引脚等。探接点的

选择可按如下顺序进行。专门设计的测试焊盘，2125以上的芯片焊盘，0.mm间距以上的IC引脚焊盘，过孔(已有元器件时)，棵孔(应无阻焊膜)，1608以下的芯片焊盘(指定2点)等。对新设计的印制电路板布线应注意下列事项。测试焊盘的面积在04mmx0.4mm以上:探针的最小间距在127mm以上;元器件不要盖住探接点。

④PCB定位标志。PCB检测用定位标志可借用贴片机上的光学识別标志，如没有，则用由CAD数据生成的测试探针的点坐标。借助印制电路板上的布线基准标记，増加PCB测试用定位标志，这样可以波小被测印制电路板的制作误差及印制电路板的设置误差。从面实现高術度测量。常用的基准标记有口、▲、O等。

由于针床制造费用高、结构复杂、易损坏。特別是针球上所有针都要保证与测试点紧密接使

又要保证毎根针所受压力均匀。故使用中用力要均匀。smt贴片加工厂需要制定针床的维修保养规范要求，经常安排技术员对探针触功能进行检查。以保证针床处于良好的工作状态。