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01 1、常见问答 一般情况下，有铅波峰焊是可以使用无铅元件和无铅印制板的，因为无铅元件引脚层和无铅印制板焊盘表面使层主要是Sn。有铅波峰焊使用无铅元件时主要需要考忠无铅镜层对焊料的污染问题。另外，与再流焊工艺一样要警惕镀Sn-Bi元件在有铅SMT工艺中的应用。 无铅生产线很重要的一个问题是预防和控制Pb污染，因为ROHS要求限制的Pb含量是非常 严格的。一且超过0.1％质量百分比，就不符合RO
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公 在SMT贴片加工的后端流程中，经常是插件DIP的焊接。焊接就需要钎料，根据钎料的熔点，纤焊分为软纤焊和硬纤焊。熔点高于450℃的焊接称为硬钎焊，所用焊料为软钎焊料。熔点低于450℃的焊接称为软纤焊，所用焊料为软纤焊料。在电子装联技术各种焊接方法中无论是传统有铅焊接(Sn-37Pb共品合金的熔点179～189℃)还是无铅焊接(Sn-3.0Ag-0.5Cu合金的熔点216～221℃)，其熔点温度均低于450℃，均属于软轩焊范畴。
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常见问答 电子元器件是每一款电子产品中必不可少的组成部分，是电子产品中的最小单位，也是在贴片加工时不改变分子成分的成品。常用的电子元器件总共分为14大类，每个大类里面细分的都有很多的种类，如电阻器、电容器及电感器之类的。前一段时间我发了一篇文章，有网友问我每一种元器件的用途是什么？每一款元器件是干嘛的？那我今天就代表深圳市公海gh555000科技有限公司为您来详细的解答一下： 电阻是所有电子装置中应用最为广泛的一种元件，它是一种线性元件，在电路中的主要用途
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SMT技术 SMT技术的发展日趋成熟，已经不能只从单台设备来评判整条SMT生产线的工艺控制与效率，整线配置中可能出现的“短板”成为关注的重点。整条贴装线一般由丝网印刚机、贴片机和回流焊炉等三部分构成那么整条生产线的“短板”在哪里呢?根据缺陷分析结果的显示，在丝网印刷的过程中出现的不良占整个不良品的43%. 很明显，缺陷最多发生在印刷环节。如果印刷中出现的缺陷不加以发现和纠正，那会出现什么样的情
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01 SMT技术 在电路板的贴片加工中，防静电一直是品质管控中的重中之重，细节之中透露着一个SMT加工厂对自身的要求，以及对客户的负责程度。 一、防静电的常规工艺规程要求: ①操作者必须防静电手腕。 ②涉及操作静电敏感元器件的桌台面须采用防静电台垫。 ③静电释放( Electro- Static Discharge，ESD)敏感型元器件必须用静电屏蔽与防静电器
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