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SMT贴片加工无铅助焊剂的特点、问题与对策

SMT贴片加工无铅助焊剂的特点、问题与对策

1、SMT贴片加工助焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。 2、由于无铅合金的润湿性差,因此要求贴片加工助焊剂活性高。 3、由于无铅合金的润湿性差,需要增加助焊剂的用量,因此要求焊后残留物少,并且无腐蚀性,以满足ICT探针能力和电迁移。

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PCBA贴片加工过程的控制

PCBA贴片加工过程的控制

公海gh555000是一家集PCB制造、元件代采、SMT贴片加工及测试组装的一站式制造服务商,十五年来专注于服务国内外众多汽车、医疗、工业自动化、智能家居、安防和电力通讯等各行业客户(消费类电子除外)。

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SMT贴片机抛料的原因及解决措施

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SMT贴片加工中检测与返修设备的准备

SMT贴片加工中检测与返修设备的准备

在SMT贴片加工过程中要用到多种检测设备,以在线或离线的形式工作,以达到产品的制造、检验的要求。为了保证产品制造过程中的质量,检测设备的准备非常重要。

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SMT贴片加工前生产物料的准备流程

SMT贴片加工前生产物料的准备流程

物料是产品进行SMT贴片加工装联的前提。生产物料的准备直接决定了贴片加工的可行性。合格的物料在数量保证的前提下,通过SMT生产线体达到产品制造的目的。生产物料的质量直接影响到产品的质量所以,产品在生产前必须根据检验标准、检测工艺文件对生产物料进行检验,以达到保证产品的生产和质量的目的。同时也必须保证物料的正常供给,以确保产品的生产。

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