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SMT贴片加工中焊膏熔化不完全产生的原因和对策

SMT贴片加工中焊膏熔化不完全产生的原因和对策

SMT资讯 1.当SMT贴片加工中所有焊点或大部分焊点都存在焊膏熔化不完全时,说明再流焊峰值温度低或再流时间短,造成焊膏熔化不充分。预防对策:调整温度曲线,峰值温度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流时间为30~60s。 2.当贴片加工焊接大尺寸PCB电路板时,横向两侧存在焊膏熔化不完全现象,说明再流焊炉横向温度不均匀。这种情况一般发生在炉体比较窄、保温不良时,因横向两侧比中间温度低所致。 预防对策:可适当提高峰值温度或

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SMT贴片加工工艺流程应考虑的因素

SMT贴片加工工艺流程应考虑的因素

SMT资讯 选择工艺流程主要根据印制板的组装密度和本单位SMT制造生产线设备条件。当SMT生产线具备再流焊、波峰焊两种焊接设备时,可作如下考虑。 尽量采用再流焊方式,因为再流焊比波峰焊具有以下优越性。 ●再流焊不像波峰焊那样,元器件直接浸渍在熔融的焊料中,所以元器件受到的热冲击小。 ●焊料定量施加在焊盘上,能控制施加量,减少了焊接缺陷。因此焊接质量好,可靠性高。

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典型SMT贴片加工方式及其工艺流程

典型SMT贴片加工方式及其工艺流程

SMT资讯 SMT贴片加工方式及工艺流程设计合理与否,直接影响印刷电路板的组装质量、生产效率和制造成本。 SMT组装件(SMA)的组装类型和工艺流程原则上是由SMT贴片加工工艺流程中设计规定的,因为不同的组装方式对焊盘设计、元件的排列方向都有不同的要求。一个好的设计应该将焊接时PCB的运行方向都在PCB表面标注出来,生产制造时应完全按照设计规定的流程与运行方向操作。但目前国内大多数的设计水平还没有达到这样的要求,因此很多情况都需要工艺人

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从SMT贴片加工厂的设备能得到那些信息

从SMT贴片加工厂的设备能得到那些信息

SMT资讯 俗话说:“没有金刚钻,不揽瓷器活”。任何脱离生产设备谈加工工艺、谈品质、谈交期、全是耍流氓。 SMT贴片加工厂的设备包括生产设备、检测设备、辅助设备等。通常我们接到客户的咨询总是会被问到你们有几条SMT生产线,这个生产线包含哪些设备呢?从这些SMT贴片加工的设备中能得到那些信息呢?大家有仔细了解过吗?今天公海gh555000电子小编与您一通探讨下这个简单而深刻的问题,SMT贴片加工生产线包含的主要设备有:

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SMT贴片加工工艺及不良的定义标准

SMT贴片加工工艺及不良的定义标准

SMT资讯 电子加工行业的主体SMT贴片加工厂,不管是一站式服务商还是纯SMT贴片厂家,也不管富士康还是比亚迪、亦或者是伟创力。SMT贴片加工必然要考虑工艺的管控, SMT工艺从表面上来讲需要,元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移,深层次的品质要求需要没有错、漏、反、虚、假焊等。 具体上来讲,每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的,元器件与Gerber资料的贴片数据要对应,规格型号要正确,元器件的正反也影

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