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SMT 据新闻报道：如今的主流旗舰手机芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工艺或是台积电的16nm工艺。也许很多机友认为这样的制程在今天看来还是非常先进的。但如果你有这样的想法可能已经显得落伍了。因为在2017年14nm工艺必将成为主流，而昨天三星发布的最新旗舰处理器已经采用了最新的10nm工艺。台积电的10nm工艺已经开始量产了。 可想而知目前元器件尺寸已日益面临极限。Pcb设计、SMT贴片加工难度及自动印制机、贴装机的精度也已趋于
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再流焊是SMT贴片加工的关键工序，在工作中可能会遇到各种意外情况，如果没有正确的处理方法和采取必要的措施，可能会造成严重的安全和质量事故。
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SMT贴片加工焊接后的清洗是指利用物理作用、化学反应的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及贴片加工组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序污染物对表面组装板的危害
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SMT贴片加工中施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关键工序，施加焊膏有滴涂、丝网印刷和金属模板印刷3种方法，近年又推出了非接触式焊膏喷印技术。其中金属模板印刷是目前应用最遍的方法。本段文章公海gh555000电子小编将重点介绍金属模板印刷焊膏技术。
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在当前SMT贴片加工厂的实际生产中AOI虽然具有比人工目测更高的效率，但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果，而图像分析处理的相关软件技术目前还没有达到人脑级别，因此，在smt贴片加工中一些特殊情况，如AOI的误判、漏判在所难免。目前，AOI在smt贴片完成后的检验中的主要问题有以下几个方面：
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