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常见问答 smt贴片焊接是电子装配的核心技术，焊接质量直接影响电子产品的性能和使用寿命。 SMT的质量目标是提高直通率，除了要减少肉眼看得见的缺陷外，还要克服虚焊、焊点内部 应力大、内部裂纹、界面结合强度差等肉眼看不见的贴片加工焊点缺陷。 一、概述 钎焊是采用比焊件(被焊接金属，或称母材)熔点低的金属材料作轩料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔化温度，利用液态钎料润湿母材、
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常见问题 预热温度。预热必须确保PCB组装件达到最适宜的温度，以激活助焊剂的活性。对于不同的PCB组装件，最佳的时间一温度曲线取决于许多因素，而不仅仅是助焊剂的化学成分。这些因素包括PCB的设计、在波峰上的接触长度、钎料温度、行料波的速度和形状。 在波峰焊接中，仅在PCB上涂敷助焊剂是不够的，因为进行smt贴片加工的后端环节波峰焊接时助焊剂还必须在活化温度下在PCB表里上停留足够的时间。该停留时间和温度是保证助焊剂净化被焊基体金属表面的
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常见问答 SMT组装前来料检验不仅是保证SMT组装工艺质量的基础，也是保证SMA产品可靠性的基础，因为有合格的原材料才可能有合格的产品，因此SMT贴片加工来料检测是保障SMA可靠性的重要环节。随着SMT贴片技术的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提高，以及元器件进一步微型化、工艺材料应用更新速度加快等技术发展趋势，SMA产品及其贴片加工组装质量对组装材料质量的敏感度和依赖性都在加大，组装前来料检测成为越来越不能忽视的环节。选择科学、适用的
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常见问答 一般SMT回流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置热电偶测透出的温度，它既不是PCB上的温度，也不是发热体表面或电阻丝的温度，实际上是热风的温度。要会设定炉温，必须了解两条基本的传热学定律。 (1)在炉内给定的一点，如果贴片加工电路板的温度低于炉温，那么电路板将升温;如果PCB温度高于炉温，那么PCB温度将下降;如果电路板的温度与炉温相等，将无热量交换。 (2)炉温与SMT贴片电路板温度差越大，电路板的温度
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常见问答 贴片加工焊接温度和时间焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，smt贴片加工必须控制好焊接温度和时间。若焊按温度偏低，液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥接、焊点表面粗糙等缺陷:若焊接温度过高，容易损坏元器件，还会由于焊剂被碳化而失去活性，使焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、焊点不饱满等问题。 预热温度参考
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