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常见问答 适合焊接 SMC/SMD的波峰焊机，一般为双波峰焊机或电磁泵波峰焊机。 SMT贴片加工设备必须鉴定有效。 SMT贴片生产现场必须具各的工具主要有:300℃温度计(鉴定有效)，用于测量锡波的实际温度:密度计(鉴定有效)，用于测量助焊剂的密度;喷嘴清理工具:焊料锅残渣清理工具。 波峰焊对环境要求:①贴片加工厂工作间要通风良好、干净、整齐:②助焊剂器具用后要盖上盖子以防挥发:③回收的助焊剂应隔离存放，定期退化工库或
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常见问答 SMT线路板安装方案采用SMT的安装方法和工艺过程完全不同于通孔插装式元器件的安装方法和工艺过程。目前，在应用SMT贴片技术的产品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的电路，但还可见到所谓的“混装工艺”，即在同一块印制线路板上，既有插装的传统THT元器件，又有表面安装的SMT元器件。这样，电路的安装结构就有很多种。 一、三种SMT安装结构及装配焊接工艺流程 ⑴ 第一种装配结构：全部采用
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锡膏检查设备是最近两年推出的SMT贴片加工中的测量设备。与AOI有相同之处。锡膏检查( Solder Paste Inspection，SPI)是锡膏印刷后检查锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量等。 目前SPI领域中主要的检查方法有激光检査和条纹光检查两种。其中激光方法是用点激光实现的。由于点激光加CCD取像须有X、Y逐点担的机构，井未明显増加量测速度。为了增加量测速度故将点激光改成扫描式线激光光线。 以上是最常用到的两种方法，除此外还有360 轮廓
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表面组装板焊后清洗是指利用物理作用、化学反应的方法去除SMT贴片加工再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序。那么我们不仅要问了，为什么我们贴片加工完成之后还要清洗，这不是浪费时间和工时吗？如果你也有疑问，今天公海gh555000小编和大家一起来分析一下污染物对表面组装板的危害后，你就知道为什么要清洗了。 一、污染物对表面组装板的危害： ①贴片加工时焊剂和焊膏中添加的活化剂带有少量卤化物、酸或盐，焊接后形成极性
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一、0201、01005的贴装难度相当大。这也是衡量一个SMT贴片加工厂设备精度和工程团队实力的一个具体指标。那么对于01005的贴装问题及解决措施今天公海gh555000小编和大家一起来分析一下： 0201、01005的贴装特点及需要关注的控制内容和解决措施 特点一：重量轻 控制内容：吸嘴真空吸力、贴片压力、移动速率。 解决措施：因为它的重量轻，相较于0401类元件，贴装的时候真空吸力需要降低、贴片压力需要降低、移动速率需要降低。
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