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通过监控工艺变量预防缺陷的产生

通过监控工艺变量预防缺陷的产生

常见问答 1、当工艺开始偏移、失控时,工程技术人员可以根据实时数据进行分析、判断(是热电偶本身的问、测量端接点圆定的问题,还是子温度失控、传送速度、风量发生变化……)然后根据判断结果进行处理。 2、通过快速调整smt贴片加工工艺参数,防缺陷的产生。 3、目前能够连续监控再流焊炉温度曲线的软件和设各也越来越流行 下面介绍两个再流工艺控制的例子。 (1)使用再

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smt无铅再流焊工艺控制

smt无铅再流焊工艺控制

常见问答 由于smt无铅再流焊工艺窗口变小,因此更要仔细优化、严格控例温度曲线。下面介绍再流焊工艺过程控制。 一、设备控制不等于过程控制,必须监控实时温度曲线 smt贴片加工再流焊炉中装有温度(PT)传感器控制炉温。例如,将加热器的温度设置为230℃,当PT传感器探测出温度高于或低于设置温度时,就会通过炉温控制器停止或继续加热(新的技术是使 用全闭环PID技术控制加热速度和时间)。然而,这并不是实际的

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SMT再流焊的工艺目的和原理

SMT再流焊的工艺目的和原理

常见问答 smt再流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的音状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端与印制板焊盘之间机械与电气连接的软纤焊技术。它是目前smt贴片加工技术中的关键技术。之所以是关键技术,是因为电子贴片加工行业方向主要是从DIP插件转向贴片元器件,那么再流焊的焊点质量如何就决定了smt贴片加工厂在未来能否生存下去。 因此我们可以把再流焊的工艺目的概括为它就是获得“良好的焊点”从Sn-

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SMT贴片中施加焊膏通用工艺

SMT贴片中施加焊膏通用工艺

公告通知 SMT贴片施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上,以保证smt贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接,并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关健工序,施加焊膏有滴涂、丝网印周和金属模板印刷3种方法,近年又推出了非接触式焊膏项印技术。其中金属模板印刷是目前smt贴片加工里应用最普遍的方法。今天公海gh555000小编和大家一起重点介绍金属模板印刷焊膏技术 施加焊膏技术要求 焊膏印是保证

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印制电路板的三防保护具体指哪三防

印制电路板的三防保护具体指哪三防

常见问答 三防涂敷材料俗称三防漆。随着对电子产品可靠性的不断提高,三防漆材料也有了很快的发展。做为电子组装件的三防保护涂覆工序是在PCBA的后端,一般的流程是SMT贴片加工测试好之后,已经经过了品质部门的全检合格,SMT贴片的流程之后,再做三防处理,处理工艺有浸、刷、喷、选择涂覆等多种方法。选择性涂覆工艺是电子贴片加工中的一项新型防护技术,那么这项新技术就是我们常说的印刷电路板三防涂敷工艺。印制电路板设计时,应根据电子产品的使用环境、可性要求,选择能满足

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