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1、当工艺开始偏移、失控时,工程技术人员可以根据实时数据进行分析、判断(是热电偶本身的问、测量端接点圆定的问题,还是子温度失控、传送速度、风量发生变化……)然后根据判断结果进行处理。
2、通过快速调整smt贴片加工工艺参数,防缺陷的产生。
3、目前能够连续监控再流焊炉温度曲线的软件和设各也越来越流行
下面介绍两个再流工艺控制的例子。
(1)使用再流焊过程控制工具
美国KIC公同推出的温度监控系统一 KIC Vision是自动测炉温曲线的系统。
该系统包括硬件和软件。使用该系统后,对再流焊炉可进行24小时实时监控,可以用它不间断地测量温度曲线,因而提高了生产速度和生产率。该系统的基本原理是,在炉子内部、沿着PCB传送轨道边上靠近pcba平面的地方安装些热电偶(每侧15~20个热电偶),用于采集温度数据,在炉体侧面安装了接收系统。KIC247系统带有一个热电偶测量数据处理器(TPU),它不但能把30~40个热电偶测到的温度记录到硬盘上,还能把测到的热空气温度曲线在计算机上显示出来:另外,KIC247还配有一个光纤感应器,对进入炉内的每块组装板进行跟井记录。
使用KIC247实时监控系统时,当调温用的PCBA(测温板)通过每个热电偶的位置时,该热电偶就会测量当时炉内热风的温度情况,并与测试板上测温热电偶所实际测得的温度情况进行比较、记录和模拟。当PCBA完全经过整个炉子后,也就是整个焊接过程完成后,炉子内部的固定热电偶就能够模拟山完整的、和实际测温板上相同的一条温度曲线(称为应拟曲线)。有了这条虚拟的标准曲线,以后每块PCBA再流焊时,所有炉内的固定热电偶会不断测量热风的温度并不断模拟每块PCBA上的温度曲线。同时对该虚拟曲线上的温度和时间参数进行计算,并显示和记录每块PCBA焊接过程中的工艺状态。然后利用实时温度曲线与虚拟温度曲线之间存在的特定关系,通过软件计算后用PWI、CPK等来表示工艺风险或能力的信息。用户可以设置预警和警报标准,当某一块PCBA在焊接过程中出现问题或即将出现问题时,系统可以发出警报。每块PCBA在焊接过程中的参数变化也将被全部记录下来,可供质量信息追踪管理使用。虽然KIC247实时监控系统为再流焊质量控制提供了一套很好的工具,但这不是万能的。能不能使再流焊质量真正受控,关键是能不能设置正确的“虚拟标准温度曲线”。设置“虚拟标准温度曲线”不能完全按照焊膏厂给出的温度曲线,还要结合每批组装板的具体情况,结合“测温板”(或称为“首件”)的实际焊接质量,smt加工厂调制出一条理论上和实际中最理想的“虚拟标准温度曲线”,这样才能使焊接质量真正做到受控。
(2)使用AOI软件技术
AO1的软件技术具有过程控制能力,AOU已成为有效的过程控制工具。根据不同产品,AOI可放置在生产线锡膏印刷之后、再流焊前、再流焊后三个位置。多品种、小批量可以不连线,AOI的软件技术具有过程控制能力,已成为有效的过程控制工具。虽然无铅焊点的长期可靠性还存在不确定的因素,无铅再流焊相对于有铅再流焊难度大些,只要我们运用焊接理论,正确设置再流焊温度曲线,同时掌握正确的SMT工艺控制方法,就能做到既保证焊点质量,又保证不损坏元器件和PCB。
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