1、当工艺开始偏移、失控时，工程技术人员可以根据实时数据进行分析、判断(是热电偶本身的问、测量端接点圆定的问题，还是子温度失控、传送速度、风量发生变化……)然后根据判断结果进行处理。

2、通过快速调整smt贴片加工工艺参数，防缺陷的产生。

3、目前能够连续监控再流焊炉温度曲线的软件和设各也越来越流行

下面介绍两个再流工艺控制的例子。

(1)使用再流焊过程控制工具

美国KIC公同推出的温度监控系统一 KIC Vision是自动测炉温曲线的系统。

该系统包括硬件和软件。使用该系统后，对再流焊炉可进行24小时实时监控，可以用它不间断地测量温度曲线，因而提高了生产速度和生产率。该系统的基本原理是，在炉子内部、沿着PCB传送轨道边上靠近pcba平面的地方安装些热电偶(每侧15～20个热电偶)，用于采集温度数据，在炉体侧面安装了接收系统。KIC247系统带有一个热电偶测量数据处理器(TPU)，它不但能把30～40个热电偶测到的温度记录到硬盘上，还能把测到的热空气温度曲线在计算机上显示出来:另外，KIC247还配有一个光纤感应器，对进入炉内的每块组装板进行跟井记录。

使用KIC247实时监控系统时，当调温用的PCBA(测温板)通过每个热电偶的位置时，该热电偶就会测量当时炉内热风的温度情况，并与测试板上测温热电偶所实际测得的温度情况进行比较、记录和模拟。当PCBA完全经过整个炉子后，也就是整个焊接过程完成后，炉子内部的固定热电偶就能够模拟山完整的、和实际测温板上相同的一条温度曲线(称为应拟曲线)。有了这条虚拟的标准曲线，以后每块PCBA再流焊时，所有炉内的固定热电偶会不断测量热风的温度并不断模拟每块PCBA上的温度曲线。同时对该虚拟曲线上的温度和时间参数进行计算，并显示和记录每块PCBA焊接过程中的工艺状态。然后利用实时温度曲线与虚拟温度曲线之间存在的特定关系，通过软件计算后用PWI、CPK等来表示工艺风险或能力的信息。用户可以设置预警和警报标准，当某一块PCBA在焊接过程中出现问题或即将出现问题时，系统可以发出警报。每块PCBA在焊接过程中的参数变化也将被全部记录下来，可供质量信息追踪管理使用。虽然KIC247实时监控系统为再流焊质量控制提供了一套很好的工具，但这不是万能的。能不能使再流焊质量真正受控，关键是能不能设置正确的“虚拟标准温度曲线”。设置“虚拟标准温度曲线”不能完全按照焊膏厂给出的温度曲线，还要结合每批组装板的具体情况，结合“测温板”(或称为“首件”)的实际焊接质量，smt加工厂调制出一条理论上和实际中最理想的“虚拟标准温度曲线”，这样才能使焊接质量真正做到受控。

(2)使用AOI软件技术

AO1的软件技术具有过程控制能力，AOU已成为有效的过程控制工具。根据不同产品，AOI可放置在生产线锡膏印刷之后、再流焊前、再流焊后三个位置。多品种、小批量可以不连线，AOI的软件技术具有过程控制能力，已成为有效的过程控制工具。虽然无铅焊点的长期可靠性还存在不确定的因素，无铅再流焊相对于有铅再流焊难度大些，只要我们运用焊接理论，正确设置再流焊温度曲线，同时掌握正确的SMT工艺控制方法，就能做到既保证焊点质量，又保证不损坏元器件和PCB。