由于smt无铅再流焊工艺窗口变小，因此更要仔细优化、严格控例温度曲线。下面介绍再流焊工艺过程控制。

一、设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线

smt贴片加工再流焊炉中装有温度(PT)传感器控制炉温。例如，将加热器的温度设置为230℃，当PT传感器探测出温度高于或低于设置温度时，就会通过炉温控制器停止或继续加热(新的技术是使

用全闭环PID技术控制加热速度和时间)。然而，这并不是实际的工艺控制信息。

由于PCB的质量、层数、组装密度、进入炉内的数量、传送速度、气流等的不同，进入炉子的PCB的温度曲线也是不同的。因此，贴片加工再流焊工序的过程控制不只是监控设备的数据，而是对制造的每块组装板的温度曲线进行监控。否则它只是设各控制，算不上真正的工艺过程控制。

二、smt贴片加工厂必须对工艺进行优化一确定再流焊技术规范，设置最佳(理想)的温度曲线在实施无铅再流焊过程控制之前，必须了解再流焊的焊接机理，确定明确的技术规范，设置最佳(或称理想的)温度曲线。再流焊技术规范一般包括以下内容：

1、最高的升温速率

2、预热温度和时间;

3、助焊剂浸润区(活化)温度和时间

4、熔点以上的时间(液相时间)

5、峰值温度和时间

6、冷却速率。