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精彩内容 在可制造设计元器件间隔中，不同器件间距设计要求依据有哪些？那么，在本节内容公海gh555000重点给大家介绍。 第一，钢网扩口的需要，主要涉及那些间距引脚共面性比较差的元器件，如变压器。 第二，操作空间的需要，如手焊、、选择焊、工装、返修、检查、测试、组装等的操作空间需要。 第三，可制造设计元器件间距不桥连的需要，如片式元器件与片式元器件间。需要注意的是，片式元器件之间的间隔大小与焊盘设计有关，如果焊盘不伸出元器
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精彩内容 在smt贴片加工厂，PCB生产中引起桥连的问题有哪些？那么下面公海gh555000来为大家分享工艺因素引起密脚器件桥连的问题。 密脚器件，一般指引脚间距 0.80mm的QFP、SOP。密脚器件的桥连是目前业界遇到的缺陷数量占第一位的焊接缺陷，其桥连现象一般有两种形式： （1）引脚的腰部桥连，如图所示。 （2）引脚的脚部桥连，如图所示。 在PCB生产中引发桥连的因素很多，主
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对于电子专业的同学来说，经常需要绘制电路图，绘制pcb的方法有很多种，Protel 2004的原理图设计器提供了高速、智能的原理图编辑手段，能够提供高质量的原理图输出结果，如图1所示： 工程师为了设计一块正确、实用的印制pcb电路板，首先把改印制pcb电路板的设计思想用工程的语言表达出来，这就是要绘制电路原理图。一张正确美观的电路原理图是整个电路板设计的基础和灵魂。下面我们来讲述smt原理图绘制的一般流程：
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精彩内容 从本质上来讲，绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为再流焊接过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出而形成的。 正常情况下，在BGA焊点焊膏中的助焊剂会被再流焊接过程中熔融焊锡的“聚合力”驱赶出去。如果熔融焊料凝固期间仍然出现截留有助焊剂，就可以能形成气泡。如果形成的气泡不能及时逃逸，焊点凝固后就会形成空洞，如图下。 什么情况下，容易截留助焊
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PCB设计知识点： Protel 2004是电子工程师经常使用的一套电路设计软件，那么Protel 2004主要包括4个组成部分：原理图设计系统、PCB设计系统、电路仿真系统、可编程程序设计系统。接下来我们来浅谈这4个组成部分有什么特点： (1) Schematic DXP：电路原理图绘制部分，提供超强的电路绘制功能。设计者不但可以绘制电路的原理图，还可以绘制一般的图案，甚至也可以插人图片，对原理图进行注
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