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精彩内容 焊膏没有溶化，再次过炉也不能使其溶化。溶化区插座外贴的高温保护胶膜从引脚处向插座体上方向烧化（膜已经没有，颜色变灰蓝）。其余元器件焊端也比正常焊点偏黑，板面偏黄，如图7-140所示。 后来同一条生产线，又连续出现7块类似情况的板，其中两块板异常：一块板上的焊膏均没有熔化，另一块板部分熔化。 发现此生产线再流焊接炉的传送系统有问题，容易卡板。 在进入焊接区前板被卡，长时间烘考，使
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精彩内容 Smt贴片导线的焊接与元器件的引线焊接有所不同，贴片导线焊接不良图例如图4-5所示。图4-5a虚焊是由于芯线润湿困难而产生的不良现象，其原因是芯线未进行预上锡处理，或许虽然经过预上锡处理，可放置过久表面已经被氧化或者被污染。发生这种现象时，不必再次进行预上锡处理；导线芯线过长如图4-5b所示，裸露在焊点外面的没有覆皮的导线过长，这种容易导致导线折断，并且在设备中容易导致和其他焊点搭接短路；焊锡漫过绝缘覆皮的现象如图4-5c所示，是由于导线末端
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精彩内容 所谓收缩断裂，是作者根据BGA焊点裂纹的特征命名的一种BGA焊接断裂缺陷，它是焊点在半凝固状态下被拉开而形成的。由于焊点裂缝形态类似金属凝固收缩的特征，因此命名为收缩断裂。 收缩断裂的裂纹特征如图5-16所示，它属于焊接过程形成的裂缝型缺陷，不像机械应力那样脆断，它在大多数情况下仍然”藕断丝连“，具有导电性。 焊点从PCB侧开始单向凝固，在BGA侧还没完全凝固时因BGA四
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精彩内容 1）尽可能将应力敏感元器件布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方 如为了消除子板装配时的弯曲变形，尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘，距离螺钉的距离不要超过10mm，如图6-36所示。 再比如，为了避免BGA焊点应力断裂，应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。如图6-37所示为BGA的不良设计，在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。
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精彩内容 现在电子机械设备力求体积渺小、质量高，那么smt贴片元器件的使用必不可少。smt贴片元器件体积小、重量轻、易焊接，在维修、调试的拆卸上也比smt插装元器件简单，同时可以提高电路的可靠性、稳定性、减少了设备的体积，现在已经广泛使用。对于电子设备爱好者新手来说，总觉得smt贴片元器件太小不容易焊接，而传统的插装smt元器件更容易焊接，实际上smt贴片元器件的焊接更容易，下面对其进行介绍。 1、工具的选择 贴片元器件
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