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精彩内容 表面处理：主要工艺问题（包括镀层工艺） （1）不耐焊（一次比一次难焊，第三次比较难焊，第四通常就无法焊接了）。 （2）波峰焊透锡不良。 （3）焊点露铜。 “黑盘”、“金脆”。 （1）阻焊剂边缘铜线的贾凡尼凹蚀严重后果（=1/3线宽），不能重工，如图5-38所示。 （2）轻易受酸
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精彩内容 （1）焊锡膏“回温”经过中尽力让其自然“回温”，不要强行加热。 （2）使用前要对已经“回温”的焊锡膏实行均匀搅拌。 手动搅拌时，应利用焊锡膏专用的金属钪，直至搅拌到均匀为止。运用机器搅拌时应注意搅拌时间，时间要适当，过度搅拌将导致焊膏粘度下降，温度升高，焊粉与钎剂反应，影响焊锡膏质量。搅拌时间根据搅拌装置不同，时间也不相同。
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精彩内容 随着产品转换到无铅工艺之后，单板在实行设备机械应力测试（如冲击、振动）时，焊盘下基材开裂形势明显增加，直接导致两类失效：smt贴片BGA焊盘与导线断裂和单板内两个存在电位差的导线“建立”起金属迁移通道，分别如图9-19和图9-20所示。 （1）无铅焊料硬度变高，在既定的应变水平下，传递到PCB焊盘界面的应力更大。 （2）PCB从熔融焊料固化到室温的温差ΔT变大，导致PCB
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精彩内容 DEK印刷机在某贴片加工厂使用（拆包装后第一次上机印刷机）时，出现频繁死机现象 经过分析，印刷机频繁死机的原因为PCB带有很高的静电。分析如下: （1）将50块光板过炉后再印刷，没有问题；再将没有过炉的光板印刷，又开始频繁死机，说明有可能为静电所致。 （2）对刚拆过包装的光板进行静电测量，结果为105V，而测量过炉后的PCB，静电仅为4V。测量其他产品刚拆包装的光板，静电均为4V。再重新测量拆包装
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精彩内容 过炉后smt贴片加工元器件移位。 如图7-141所示是片式元器件的移位现象。 不同封装移位原因区别，一般常见的原因有： （1）再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。 （2）传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件） （3）焊盘设计不对称。 （4）大尺寸焊盘托举（SOT143）。
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