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精彩内容 1.电阻器的焊接 按电路板图找好合适阻值电阻装入规定位置，插装时要求标记向上，字向一致，这样不仅看起来美观，而且便于检查和维修。插装完同一阻值电阻之后再装另一阻值电阻，不仅避免来回找电阻的麻烦，也避免漏电阻。插装时电阻器的高度要保持一致。引线剪断工作可根据个人习惯在焊接之前或之后剪断都可以。 2.电容器焊接 按电路图找好合适电容值的电容器装人规定位置，对于有极性的电容器安装时要注意极性，&ldq
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精彩内容 加热时烙铁头应能同时加热焊盘和元器件引线，采用握笔法持电烙铁，小手指垫在印制电路板上，在焊接时不仅可以稳定印制电路板还能起到支撑稳定电烙铁的作用，采用此法握电烙铁可以随意调节电烙铁与焊盘及引线的接触面积，角度及接触压力。 当铜箔引线都达到焊锡融化温度后，在烙铁头接触引线部位先加少许焊锡，再稍微向引线的端面移动烙铁头，在引线的端面上再一次填入焊锡，而后像画圆弧一样，一点一点地朝着引线打弯的相反方向移动电烙铁和锡焊，最后依次从印制电路板
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精彩内容 Pcba厂家元器件焊接到印制电路板上之前有引线成型、元器件插装两个预处理步骤。 插装元器件焊接在印制电路板上之前必须先将其引线弯曲以适应印制电路板的安装，称为引线成型。 1.引线成形的目的 印制电路板上焊接导线，插装元器件都要进行引线成形处理，对于轴向引线元器件(元器件引线从两侧成一字形伸出)，为了使其插装在印制电路板上，必须向同一方向垂直弯曲，两根引线要在同水
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精彩内容 BGA混装工艺一般指：“有铅焊料+部分无铅元器件”或“无铅焊料+部分有铅元器件” 以焊接所用的焊料为基准，“有铅焊料+部分无铅元器件”实际是一个“有铅工艺”向后兼容的问题；而“无铅焊料+部分有铅元器件”实际上是一个无铅工艺向前兼容的问题。 这里使用打引号的“有铅工艺”，
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精彩内容 表贴同轴连接器，如图4-107所示，焊点的强度取决于焊盘设计是否已经有钢网开窗。 表贴同轴连接器，由于经常插拔，如果焊点强度不够，很容易断开。原因很简单，就是因为焊缝强度不够——焊缝的爬锡高度不够、焊缝中空洞比较多、贴偏等造成的，如图4-108所示。 要取得良好的焊缝质量，第一，焊盘必须设计大些，比如，每边大0.25mm,以便形成月牙形焊缝
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