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精彩内容 1）焊剂喷涂 用双面胶纸把一张纸粘贴在PCB上，进行焊剂涂覆，检查焊剂喷涂是否均匀，是否漏喷，焊剂是否入孔，特别是OSP孔。 漏喷常常是引起桥连、拉尖的常见原因。 2）预热 预热有以下几个目的： （1）使大部分焊剂挥发，避免焊接时引起飞溅、造成锡波温度下降（因为焊剂挥发需要吸热）。 （2）获得适当的黏度。黏度太低，焊剂容易过早地被
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精彩内容 波峰焊机的发展历程如图所示。 双波峰焊机是为适应插装元器件与表面组装元器件混合安装特点而在单波峰焊机基础上发展起来的，结构就其发明以来基本固定为“紊流波+平滑波”的形式，如图所示。 纹流波的主要功能是产生一个向上冲击的紊流波，将因“遮蔽效应”（见图下）形成的气泡赶走，使锡波能够紧密地与焊盘接触从而减少漏焊现象的发生。向上冲
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精彩内容 1、炉温设置的传热学原理 一般再流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置热电偶测头处的温度，它既不是PCB上的温度，也不是发热体表面或电阻丝的温度，实际上是热风的 温度。要做到会设置炉温，必须了解以下两条基本的传热学定律: ( 1)在炉内给定的一点，如果PCB温度低于炉温，那么PCB将升温;如果PCB温度高于炉温，那么PCB温度将下降;如果PCB温度与炉温相等，将无热
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精彩内容 再流焊接的本质就是“加热”，其工艺的核心即设计温度曲线与设置炉温。 温度曲线是指工艺人员根据所要焊接PCBA的代表性封装及焊膏制定的“温度-时间”曲线，如图1所示，也指PCBA上测试点的“温度-时间”曲线。前者是设计的温度曲线，后者是实测的温度曲线。 设置炉温是指根据设计的温度曲线工艺要求设定再流焊接炉各
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精彩内容 贴片不良主要有偏斜、移位、翻转、立片、漏贴、损伤、抛料，这些往往与贴片机的调试、操作、维护有关。因此，贴片工艺的核心就是如何正确地使用贴片机。大型元器件的移位通常与PCB工作台的下移速度有关，图下所示的案例就是因为其下降速度过快而造成的。 现代贴片机的设计已经非常完善，大部分的的贴片不良主要与PCB的变形和贴片Z向行程控制有关。 现代贴片机，对贴片Z向行程的控制，主要有两类：压力式和行程式。前
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