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上一节文章我们有谈到波峰焊的种类有哪些，接下来这节说我们将重点以某一品牌说明选择性波峰接-移动喷嘴选择性波峰焊有哪些工艺特点？ 某品牌选择焊接设备的结构：图1所示为某品牌选择焊设备的功能单元布局示意图。 选择性波峰焊设备里面的差数界面，图2为某品牌选择性设备的设置界面。 此品牌的选择性波峰焊设备有哪些应用特点： 1、可双面局部
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精彩内容： 组装工艺 01005的自对准效应
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精彩内容： 1、焊膏应用 由于钢网开窗非常小，最好使用纳米涂覆或细晶粒镍钢网（FG钢网），厚度0.05~0.08mm为与其他元器件兼容推荐采用0.08mm厚钢网。 根据“至少5个球大小的焊粉颗粒能够同时很好地通过钢网开窗”的经验,至少选择4号粉焊膏或更好的5号粉焊膏。 如果PCB非常薄，如0.5~0.65mm，焊膏印刷时必须
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精彩内容： 选择性波峰焊工艺有多种，如托盘选择性波峰焊、移动喷嘴选择性波峰焊和固定喷嘴选择性波峰焊，各有优势和不足。 托盘选择性波峰焊是一种用掩模板把需要焊接的地方露出来，不需要焊接的地方掩蔽起来的选择焊工艺，如图1所示，它是应用比较广的一种，适合各种批量PCBA的生产。
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精彩内容 影响桥连的因素很多，设计、焊剂活性、焊料成分、工艺等，需多方面持续改进。 根据所产生的原因，桥连可以大致分成两类：焊剂不足型和垂直布局型。 （1）焊剂不足型。特征是多引线连锡、焊盘、引线头（最容易氧化气）无润湿或局部润湿，如图所示。 （2）垂直布局型。特征是焊点饱满、引线头包锡、连锡悬空，如图所示。这是常见的桥连类型，正如其分类名称那样，它主要与PCB上元器件布局有关，其次与焊
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