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SMT加工厂的焊点质量判断，一般按照IPC-A-610的要求进行外观检查。由于焊点类别有多种，难以简单的描述，因此，IPC把焊点分解为多个维度用单一要求进行评价。这是处理复杂问题的一种方法，值得学习。 SMT加工厂的插装元器件焊点的合格要求如图1-65所示。 SMT加工厂的底部焊端焊点的合格要求如图1-66所示。 SMT加工厂的片式元器件焊点的合格要求如图1-67所示。 SMT加工厂的
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精彩内容 7月11日下午，深圳公海gh555000电子有限公司举行了6月份经营分析总结与计划工作会，会议总结评价了各部门6月份的工作，并安排部署7月份及下半年整体工作目标。公司总经理、公司各部门负责人参加了会议。 各部门分别总结了6月份的工作情况，各部门负责人就6月"PK"任务目标的完成情况做了一个总结。尤其是各部门负责人的分析报告，基本上都是站在公司发展与本部门工作改善的全局性高度，紧紧围绕公海gh555000电子“以客户为中心、以品质求生存、以信誉求发展&r
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1、SMT加工厂的工艺窗口 工艺窗口通常用来描述工艺参数可用的极限范围，是“用户规格范围（USL-LSL）”概念在SMT工艺领域的专业用语。 例如，按照经验，再流焊接的最低温度一般要比焊料熔点高11~12 C，当使用Sn63P- b37时，合金的熔点为183 C，其最低的再流焊接温度为195 C左右。在J-STD-020B中，规定元器件的最高温度为245 C，这样SMT加工厂的有铅工艺可用的工艺窗
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普遍认为，很厚的IMC是一种缺陷。因为SMT加工厂的IMC比较脆弱，与基材（封装时的电极、零件部份或基板）之间的热膨胀系数差别很大，如果IMC很厚，就容易产生龟裂。因此，掌握界面反应层的形成和成长机理，对确保焊点的可靠性非常重要。 SMT加工厂的IMC形成与发展，与焊料合金、基底金属类型、焊接的温度与时间和焊料的流动状态有关。一般而言，在焊料熔点以上温度，SMT加工厂的IMC的形成以扩散方式进行，速度很慢，其厚度与时间的开方成正比；在焊料熔点以上温度，IMC的形成以反
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金属间化合物，即Intemetallic Compound,缩写为IMC,我们通常把SMT加工厂的焊料与被焊金属界面上反应生成的IMC作为良好焊点的一个标志。 在各种SMT加工厂的焊料合金中，大量的Sn是主角，它是参与IMC形成的主要元素，其余各元素仅起配角作用，主要是为了降低焊料的熔点以及压制IMC的生长，量很少的Cu和Ni也会参加IMC的结构。 SMT加工厂的界面金属间化合物(IMC)的形貌与焊后老化时间有关。常见的界面反应与IMC形貌如下。
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