SMT加工厂的IMC形成与发展，与焊料合金、基底金属类型、焊接的温度与时间和焊料的流动状态有关。一般而言，在焊料熔点以上温度，SMT加工厂的IMC的形成以扩散方式进行，速度很慢，其厚度与时间的开方成正比；在焊料熔点以上温度，IMC的形成以反应方式进行，一般情况下（焊接工艺条件范围内），温度越高、时间越长，其厚度越厚，如图1-56所示。因此，过高的温度、过长的液态时间将会导致过厚的IMC。

IMC的生长是一个复杂的过程，如图1-57、图1-58所示，随SMT加工厂的焊接时间的延长会出现厚度峰值，但并非一直都呈线性生长，好在焊接工艺条件下（再流焊接时间3min内）一般不会遇到此况，因此，在有关书籍中不会讨论此问题。

       随着再流焊接时间的延长，不仅厚度会增加，而且更重要的是形态也会发生变化。像Cu与Sn的界面反应，随着焊接时间的变化所形成的Cu6Sn5会变得“块状化”，如图1-59所示。

               SMT加工厂的焊接后的高温老化也会使IMC形态发生变化，这个变化与再流焊接时间延长不同，呈现贝壳间被填充的特性，也就是表面峰谷更小、更齐平，如图1-60所示，这是固态条件下长时间扩散的结果。