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精彩内容 刮刀移动相对于钢网开窗的方向也影响焊膏的沉积率（有填充率和转移率共同作用的实际焊膏量）。一般而言，与刮刀移动方向平行的焊盘上的焊膏沉积量会比较多，且表面呈波浪式的不平形态（压力释放的结果）；而与刮刀移动方向垂直的焊盘沉积量比较少，且比较宽（这与印刷速度有关），如图所示。 此现象说明，钢网开窗图形对填充率有影响，单个开窗内已经刮平的焊膏图形会受到后续继续填充的影响，不完全保持“刮平”状态
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精彩内容 认识并理解以上知识点，是做好SMT工艺的关键。下面分别就填充率、转移率、间隙的控制进行讨论。 焊膏印刷工艺类似丝网印刷工艺，主要的不同点就是焊膏印刷采用的是钢制漏板而非丝网板。在SMT行业，钢制漏板称为钢网，对应英文Stencil。 印刷原理与参数如图所示。 焊膏印刷工艺控制主要包括两方面： （1）刮刀的参数设置； （2）PC
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精彩内容 焊膏印刷是焊膏分配的一种工艺方法。 焊膏印刷工艺，主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题（填充与转移），而不是每个焊点对焊膏量的需求问题。换句话说，焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通率波动的问题，而不是直通率高低的问题，关键在焊膏分配，即通过焊盘、阻焊与钢网开窗的优化与匹配设计，对每个焊点按需分配焊膏量。当然，焊膏量的一致与设计也有关联，如图所示，PCB阻焊的不同设计提供的Cpk不同。 对比上图
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精彩内容 1. 应用 根据对PCBA焊接问题的统计分析，0.635mm以下间距的QFP/SOP等密脚元器件的桥连和电源模块、变压器、共模电感、连接器等元器件的开焊名列前五大缺陷。 0.635mm及以下间距的QFP/SOP等密脚元器件的桥连，主要是因为印刷的焊膏过厚，而电源模块、变压器、共模电感、连接器等元器件的开焊，则是因为印刷的焊膏厚度不足。集中到一点就是焊膏印刷厚度或量不合适。在同一块PCBA上，能够兼顾各种封
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精彩内容 钢网制造方法与特点： 目前，PCBA厂家钢网的制造方法主要有激光切割、化学腐蚀和电铸。 1） 激光切割 激光切割，仍是目前主要的制造方法，其特点如下： （1）孔壁表面较粗糙，焊膏的转移率在70%~75%； （2）适合焊膏转移的钢网开窗与侧壁的面积比大于等于0.66。 激光切割孔壁的质量如图所示。 2）电铸
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