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精彩内容 解决pcba厂家虚焊最有效的方法就是采用活性比较强的焊剂，然而，为确保焊后焊剂残留物的高绝缘性和低腐蚀性，又要求尽可能减少活性剂的含量，这就是长期束缚人们不敢使用活性较强助焊剂来解决虚焊问题的原因。显然要同时兼顾润湿性和耐腐蚀性是困难的，因此，传统的方法就是在润湿性和耐腐蚀性上寻求一个折中点。 失活焊膏发明的目的就是设法在焊膏中加入某种物质，使其在再流焊接峰值温度之前的时间段，具有中等活性，以达到有效地除去金属氧化物，改善焊料的润湿
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精彩内容 PCBA厂家焊剂残留物在不同的条件下形成不同的形态，如图所示。一般再流焊接完成后，焊膏中焊剂残留呈玻璃态，但如果焊点形成的环境比较封闭，就会形成粘稠状的松香膜，我们称之为“湿”的焊剂残留物。如果焊点在高温高湿环境下存放时间比较长，有可能形成白色粉状结晶物。不管是“湿”的还是白色粉状结晶状态，这些残留物吸潮后，活化剂中的游离离子（H+）释放出来并在偏压作用下迁移，从而使绝缘电阻能降低到106Ω以下。
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精彩内容 对一款焊膏进行评价，一般应包括smt加工厂焊膏的使用性能、助焊剂性能、金属粉性能等内容，详细评价指标如图所示。 日常例行检查，主要检测影响工艺质量等五项指标： 印刷性——实践中可以通过观察0.4mm间距的CSP或QFP焊膏印刷图形来评价。 聚合性——用焊球试验评价（在规定的试验条件下，检验焊膏中的合金粉末在
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精彩内容 Smt加工厂焊膏所用的活化剂多为有机酸、有机胺、有机卤化物。与无机系列焊剂、吸湿性小、电绝缘能好的特点。 Smt加工厂焊膏的配方中起决定作用的是焊剂的配方，焊剂各组分的作用如图所示。 焊剂的三大功能： （1） 化学功能。去除被焊金属表面的氧化物并在焊接过程中防止焊料和焊接表面的再氧化。 （2） 热学功
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精彩内容 一、pcba测试是什么 PCBA贴片加工的工艺流程十分复杂，包括有PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。其中PCBA测试是整个 PCBA加工制程中最为关键的质量控制环节，决定着产品最终的使用性能。那么PCBA测试形式有哪些呢？下面靖小编就为大家整理介绍。 PCBA测试主要包括：I
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