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在SMT贴片过程中最常用的元器件就是晶体振荡器的简称，它怕振动和应力。因为smt贴片加工生产中的振动与应力容易引起频偏和输出电压波动。因此，在引线成型、smt加工等工序，定要避免出现任何产生应力的操作: (1)引线成型，应避免引线受到过大的应力影响，特别是对那些高端晶振; (2)布局时，不要靠近拼板的边处，也不要采用手工分板。 特别是以下几种情况最容易造成因为工艺的问题给产品的品质带来不良的影响，下面smt厂家公海gh555000电子将结合实
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近日，据相关媒体报道，美国联邦通信委员会(FCC)以“威胁国家安全”作为理由对外宣布，将中国企业华为、中兴通讯、海能达、海康威视和大华股份列入不可信供应商名单。与此同时，也通过所谓的美国法律条款，排除以上5家公司生产的部分通信产品和服务，将在美国境内被拆除。 从美国上一届政府无理由打压华为、中兴之后，国产芯片从国家层面、技术层面、政策层面全面铺开。因为当前科学技术对一个国家的前途命运影响是空前的。中国如果要强盛、要复兴，离开科学技术的支持就
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一、CCGA的概述 CCGA封装及焊点是CBGA在陶瓷尺寸大于32mmx32mm时的另一种形式。和CBGA不同的是它在陶瓷载体下面连接的不是焊球，而是90Sn/10Pb的焊料柱(液相温度范围为183～213℃)，焊料柱阵列可以是全分布或部分分布。常见的焊料柱直径约为0.5mm，高度约为2.21mm，阵列典型间距为1.27mm。由于其较大的热容量，再流焊接时在SMT贴片加工工艺上有很大的挑战性。 CCGA的混装工艺要点(无铅焊膏焊接有铅CCGA)如下。
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在进行贴片PCBA加工前，会遇到一些PCB加工工艺上的问题，特别是在PCBA贴片加工厂家遇到的各类问题是比较多的，比如今天我们要讨论的这个ENIG表面过炉后变色的问题，这要如何处理呢？
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