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SMT贴片这个行业其实严格意义上来讲也是一个重资产行业，小规模起步三百万是需要的。而且随着设备的更新迭代，新技术的日新月异。相应的对操作设备的人员素质也会有更高的要求。说到这里很多SMT行业的老员工就该反对了，比如：“这有什么难的，我当年学3个月就操机贴片了”等等，这也是我跟很多老一辈从业者沟通的时候给的最多的回复。不得不承认确实有一部分人天资聪慧，但是时过境迁，现在的设备技术含量也越来越高，可能学个一两个月也能操作正常生产，但是要想能够达到非常高的效
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在smt贴片加工中衡量一个公司或者产线的盈利能力重要的一个指标就是：“直通率。”同样对于需要PCBA加工的客户来说，直通率意味着交期能否最大化，直通率越高交期越短。那么影响直通率的因素有哪些呢？今天公海gh555000电子小编根据大家在PCBA加工厂10多年的工作经验来跟大家分享一下： 面对直通率的高低，我们总结出两大模块，一个是生产前，一个是生产后，今天我们主要是来分析一下生产前的，也就是工艺设计阶段。 面向直通率的工艺设计，主要是通过PCB
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在我们做任何事情的时候都要先做一个预先计划，也就是古人说的：“凡事预则立，不预则废。”那么在pcba制造中需要在设计阶段完善的工作有哪些呢？今天我们就和大家一起来分享一下： 今天的分享主要就是把平时比较少关注到的，现在我们细分后把能前置的工作前置，进入今天的主要环节吧！ PCB焊盘的阻焊方式有两种，即单焊盘阻焊和群焊盘阻焊： (1)单焊盘方式设计为优先设计方式，只要焊盘间距大于或等于0.2mm，就应按单焊盘方式设计。
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目前在smt贴片加工中也有很多客户会咨询到能否提供无卤工艺。无卤工艺简单来说就是PCBA加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具体的7族包含哪些，有兴趣的可以百度一下哦！ 毫无疑问，消除了卤素的焊膏和助焊剂将对贴片焊接工作过程可以产生自己最大的潜在因素影响。焊膏和助焊剂中加入卤素的目的是提供较强的脱氧能力，增强润湿性，从而提高焊接效果。结合我国目前企业行业发展正处于SMT贴片无铅过渡的中期，即需要我们使用不同润湿性不强的合金（无铅）以及含铅焊料的原用合金。
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目前smt行业主流的元器件有0201、0402、0603、0805的，当然在消费类行业中也大批量运用了01005元器件，做为贴片加工厂中打交道最多的器件，肯定所有人都知道上述元器件的型号，但是一定没人知道元器件间距设计的依据是什么？今天做为smt贴片加工厂中的资深编辑，今天就为大家科普一下： 首先：（1）元器件设计要根据钢网扩口的需要，主要涉及那些引脚共面性比较差的元器件，如变压器。 （2）贴片焊接间距的最佳冗余度。这个冗余度不单单是指贴
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