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BGA混装工艺本质上是一种变组分的焊点形成过程。由于BGA焊球、SMT贴片焊膏的金属成分不同，在焊料/焊球化过程中，成分不断扩散、近移，而形成一种新的“混合合金”，也就是在焊点的不同层，其成分不同熔点不同。 研究表明，混合高度与smt焊接峰值温度以及焊接的时间有关，温度是先决条件，时间是加速因子。如果温度低于220℃，就可能形成部分混合的情况。根据这一特点，我们可以按焊接的峰值温度将混装工艺分为两类。 （1）低温焊接工艺，即焊接
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在SMT贴片加工中经常有客户咨询无铅工艺的需求，而且从PCB制板、SMT贴片辅料、器件以及PCBA加工的制成品的ROSH标准工艺要严格执行无铅标准。那么什么是无铅（rosh）标准呢？ 其实无铅（ROSH）标准是欧盟委员会在2003年1月27日完成并批准了： (1)20095EC指令一关于在电子电气设备中限制某些有害物质指令，简称RoHS指令。其核心内容是要在电子电气产品中限制包括铅在内的六种有害物质的使用。 (2)200296EC指令一一关
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在SMT加工贴片厂进行DIP插件后需要上治具进行选择性波峰焊接的时候，一些插件料会发生桥连的现象，那这种现象要怎么处理呢？今天我们就一起来了解一下吧。
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公海gh555000是一家集PCB制造、元件代采、SMT贴片加工及测试组装的一站式制造服务商，20年来专注于服务国内外众多汽车、医疗、工业自动化、智能家居、安防和电力通讯等各行业客户（消费类电子除外）。
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(1)在BGA组装工作中对于SMT贴片用的焊剂黏度要求很高也很重要，太高，影响沾涂与转移；太低，响挂涂量。一般应选择黏度在(25000±5000)cp范围。 (2)焊剂厚度为焊球的60％，过厚容易沾涂到封装体，引起焊接时振动，甚至光学定心识别。 (3)检测方法。一般可以用锯齿尺检测，但此锯齿尺因取样位置、操作方法(浸入速度、时间)、锯齿尺寸等因素，会与实际BGA芯片焊球有高度有差异。 应采用玻璃贴放观察，好的焊剂高度应获得玻璃
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