SMT贴片加工中的波峰焊流程初始的阶段是整个波峰焊接质量管控环节中最非常重要的部分，只要这部分的准备工作仔细检查做好应该做的，那就只有余下的生产过程中的温度控制、传送速度和倾角把控好就能够保证smt加工波峰焊接的质量。下面就让我们一起了解一下，波峰焊工艺参数的综合调整应该如何去做？

波峰焊的工艺参数比较多，而这些参数之间互相影响，相当复杂。比如，改变预热温度和时间，就会影响焊接温度，预热温度低了，pcb接触波峰时吸热多，就会起到降低焊接温度的作用；又比如，调整了传送速度，会对所有有关温度和时间的参数产生影响，因此，无论调整哪一个参数，都会对其他参数产生不同的影响。

综合调整工艺参数要根据焊接机理，设计理想的温度曲线和工艺规范。与再流焊一样，也要测量实时温度曲线，然后根据试焊或首焊（件）的焊接结果进行调整。

综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。双波峰焊的第一个波峰一般在220~230℃/1s，第二个波峰一般在230~240℃/3s。

焊接时间=焊点与波峰的接触长度/传输速度

焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板过一次波峰进行测量。

传输速度是影响产量的因素。在保证焊接质量的前提下，通过合理地综合调整各工艺参数，可以实现尽可能提高产量的目的