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在SMT贴片加工组装的过程中,不可能存在百分之百的通过率,因此对于那些一旦产生焊接缺陷的pcb就在尽可能的情况下对其进行返修,那我们今天就来聊一聊,pcba返修前的预处理。
在PCBA返修前呢,需要对PCBA进行拆除拉手条、芯片散热器,去除PCBA表面涂覆层等预处理,留出返修操作的空间,确保返修安全,可靠的进行。
对于成功返修SMT起到帮助作用的是返修之前对PCB返修区域预热。很多用户在进行返修时都是让PCB焊盘长时间地处在高温(315—426℃)下。但是这会带来很多潜在的问题:热损坏,如同焊盘和引线翘曲,基板脱层,生白斑或起泡,变色。巨大热应力的产生原因,常温下(21℃)的PCB组件突然接触热源约为370℃的烙铁、当焊接工具或热风进行局部加热时,对印制电路板及其元器件约有349℃的温差变化,产生“爆米花”现象。
预热的好处是多方面的。首先,在开始再流之前预热或“保温处理”组件有助于活化焊剂,去除待焊接金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂本身的挥发物。相应地,活化焊剂的清洗会增强湿润效果。预热是将整个组件加热到低于焊料的熔点和再流焊的温度。这样可大大降低对基板的及其元器件的热冲击的危险性。否则快速加热将增加组件内温度梯度的而产生热冲击。组件内部所产生的大的温度梯度将形成热机械应力,引起这些低热膨胀率的材料脆化,产生破裂和损坏。造成片式电阻器和电容器特别容易受到热冲击的伤害。
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