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常见SMT贴片中BGA焊接不良的诊断与处理

（1）常见smt贴片中BGA焊接不良现象描述有以下几种。

a.吹孔。pcb焊盘上的锡球表面出现孔状或圆形陷坑。

b.冷焊。焊点表面无光泽,且不完全熔接。

c.结晶破裂。焊点表面呈现玻璃裂痕状态。

d.偏移。BGA焊点与PCB焊垫错位。

e.桥接。焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。

f.溅锡。在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。

（2）常见BGA焊接不良的诊断与处理

不良现象	诊断	处理
吹孔	在SMT贴片完成回焊时,BGA锡球内孔隙有气体溢出	用XRay检查原材料内部有无孔隙,调整温度曲线
冷焊	焊接热量不足,振动造成焊点裸露	调整温度曲线,冷却过程中,减少振动
结晶破裂	使用金为焊垫时,金与锡/铅相熔时结晶破裂	金的焊垫上预先覆上锡,调整温度曲线
偏移	贴片不准,输送振动	加强贴片机的维护与保养,提高贴片精准度,减小振动误差
桥接	锡膏、锡球塌陷,印刷不良	调整温度曲线,减小回流气压,提高印刷品质
溅锡	锡膏品质不佳,升温太快	检查锡膏的储存时间及条件,按要求选用合适的锡膏,调整温度曲线