不良现象

诊断

处理

吹孔

在SMT贴片完成回焊时,BGA锡球内孔隙有气体溢出

用XRay检查原材料内部有无孔隙,调整温度曲线

冷焊

焊接热量不足,振动造成焊点裸露

调整温度曲线,冷却过程中,减少振动

结晶破裂

使用金为焊垫时,金与锡/铅相熔时结晶破裂

金的焊垫上预先覆上锡,调整温度曲线

偏移

贴片不准,输送振动

加强贴片机的维护与保养,提高贴片精准度,减小振动误差

桥接

锡膏、锡球塌陷,印刷不良

调整温度曲线,减小回流气压,提高印刷品质

溅锡

锡膏品质不佳,升温太快

检查锡膏的储存时间及条件,按要求选用合适的锡膏,调

整温度曲线