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a.吹孔。pcb焊盘上的锡球表面出现孔状或圆形陷坑。
b.冷焊。焊点表面无光泽,且不完全熔接。
c.结晶破裂。焊点表面呈现玻璃裂痕状态。
d.偏移。BGA焊点与PCB焊垫错位。
e.桥接。焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。
f.溅锡。在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。
(2)常见BGA焊接不良的诊断与处理
不良现象 |
诊断 |
处理 |
吹孔 |
在SMT贴片完成回焊时,BGA锡球内孔隙有气体溢出 |
用XRay检查原材料内部有无孔隙,调整温度曲线 |
冷焊 |
焊接热量不足,振动造成焊点裸露 |
调整温度曲线,冷却过程中,减少振动 |
结晶破裂 |
使用金为焊垫时,金与锡/铅相熔时结晶破裂 |
金的焊垫上预先覆上锡,调整温度曲线 |
偏移 |
贴片不准,输送振动 |
加强贴片机的维护与保养,提高贴片精准度,减小振动误差 |
桥接 |
锡膏、锡球塌陷,印刷不良 |
调整温度曲线,减小回流气压,提高印刷品质 |
溅锡 |
锡膏品质不佳,升温太快 |
检查锡膏的储存时间及条件,按要求选用合适的锡膏,调 整温度曲线 |
以上是公海gh555000小编为您提供的常见SMT贴片中BGA焊接不良现象和处理方式。
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