诊断

处理

锡膏品质

锡膏的金属含量偏低

调整锡膏中金属含量使其质量比为88%~92%,体积比约为50%

锡膏中金属粉末的粒度太小,焊膏的金属氧化度过大

选用粒度适中的锡膏

锡膏中助焊剂的量过少,助焊剂的活性弱

增加锡膏中助焊剂的量,选用活性较强的助焊剂

锡膏的保管与使用不当

严格执行锡膏使用管理办法

钢板的开口过大

缩小钢板开口或更改开口的外形

钢板品质

钢板的厚度过厚

减小印刷厚度或更换钢板

贴片参数

贴装时压力过大

减小贴装压力或采用开口形式合适的钢板

回流温度

炉温曲线不合理

调整回流温度曲线

环境参数

作业时的环境温湿度过高

监控作业区的温湿度,使其符合要求

其他

印制电路板暴露在空气中的时间过长

印制电路板使用前烘烤除湿