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锡膏在回流焊接时跑到pcb焊盘以外区域形成焊锡珠。下面是 Smt贴片焊锡珠问题的诊断与处理,看表格所示:
诊断
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处理 |
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锡膏品质 |
锡膏的金属含量偏低 |
调整锡膏中金属含量使其质量比为88%~92%,体积比约为50% |
锡膏中金属粉末的粒度太小,焊膏的金属氧化度过大 |
选用粒度适中的锡膏 |
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锡膏中助焊剂的量过少,助焊剂的活性弱 |
增加锡膏中助焊剂的量,选用活性较强的助焊剂 |
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锡膏的保管与使用不当 |
严格执行锡膏使用管理办法 |
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钢板的开口过大 |
缩小钢板开口或更改开口的外形 |
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钢板品质 |
钢板的厚度过厚 |
减小印刷厚度或更换钢板 |
贴片参数 |
贴装时压力过大 |
减小贴装压力或采用开口形式合适的钢板 |
回流温度 |
炉温曲线不合理 |
调整回流温度曲线 |
环境参数 |
作业时的环境温湿度过高 |
监控作业区的温湿度,使其符合要求 |
其他 |
印制电路板暴露在空气中的时间过长 |
印制电路板使用前烘烤除湿 |
以上是公海gh555000小编为您提供的Smt贴片焊锡珠问题的诊断与处理
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