焊膏的黏度。焊膏的黏度是影响印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，贴片加工印刷的线条会残缺不全；黏度太小，容易流淌和塌边，影响SMT贴片加工印刷的分辨率和线条的平整性。焊膏黏度可用精确黏度仪进行测量。

焊膏的黏性。焊膏的黏性不够，印刷时焊膏在模板上不会滚动，其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔，造成焊膏沉积量不足。焊膏的黏性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部印在焊盘上。

焊膏颗粒的均匀性与大小。焊膏中焊料颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响SMT贴片印刷性能。一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的15，即遵循三球五球定律，对细间距0.05mm的焊盘来说，其模板开口尺寸在0.25mm，其焊料颗粒的最大直径不超过0.05mm，否则易造成印剧时的堵塞。

焊膏的金属含量与触变指数。焊膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分含量的增加，焊料厚度也增加。但在给定黏度下，随金属含量的增加，焊料桥连的倾向也相应增大。回流焊后要求器件引脚焊接牢固，焊点饱满、光滑并在器件端头高度方向上有1/3-2/3高度的爬升。触变指数和塌落度，触变指数越高，塌落度越小，印刷后焊膏图形好。

在贴片加工厂中焊膏的保存和使用也是一个工艺管控的要点，焊膏的保存需要在恒温的保鲜柜中，在取用的时候需要对焊膏进行充分的搅拌，因为焊膏的质量决定着焊膏印刷的质量，焊膏印刷的质量决定了贴片加工印刷的质量，所以对于焊膏必须要有一个工艺管控流程。