X射线具有很强的穿透性，是最早用于各种检测场合的一种仪器。X射线透视图可显示焊点厚度、形状及质量的密度分布。这些指标能充分地反映出SMT贴片加工生产焊点的焊接质量，包括开路、短路、孔洞、内部气泡以及锡量不足，并能做到定量分析。

X射线由一个微焦点X射线管产生，穿过管壳内的一个铍窗，投射到试验样品上。样品对X射线的吸收率取决于样品所包含村料的成分与比例。穿过样品的X射线轰击到X射线敏感板上的碘涂层，并激发出光子，这些光子被摄像机探测到后产生信号，对该信号进行处理放大，由计算机进一步分析观察，其工作原理如图所示。不同的样品材料对X射线具有不同的不透明系数，处理后的灰度图像可显示出被检查物体的密度和材料厚度的差异。

目前使用较多的X射线检测仪有两种，一种是直射式X光检测仪，一种是3D-X光分层扫描测仪。前者价格低，但只能提供二维图像信息，对于贴片加工元器件遮蔽部分难以进行分析，而后者则可以检则出pcbA贴片焊点的内在缺陷、BGA等面阵列器件隐藏焊点缺陷以及元器件本身相关内在缺陷。图3-4-9所示为3D-X光分层扫描检测仪的工作原理示意图。该检测技术采用了扫描東x射线分层照相技术，能获得三维影像信息，且可以消除蔵阴影。它与计算机图像处理技术相结合能对PCB内层和SMA上的焊点进行高分牌率的检测、特别适应于 BGA/CSP等封装器件下的隐蔽焊点的检测。通过焊点的三增影像可测出焊点的三维尺寸、焊锡量和焊料的润湿状况，准确客观地确定点缺陷，还能对印制电路板金属化通孔的质量进行非破坏性检测。

但AXI尚未完全成熟，目前比较先进的3D-X光分层扫描检测技术在实际应用时依然存在一定的局限性，如内在微裂纹的检测等还有待于进一步的改进。