①影响SMT贴片加工焊接温度的主要因素。在波峰焊接工艺中，和被焊基体金属表面活净度同等重要的是焊接过程中的加热度。焊点在加热过程中的主要影响因素是热源的温度、被焊元器件和零件的热容量和热导，即被焊元器件和零件对焊点的散热效果；另外还有活化和加热助焊剂、加热和熔化钎料以及保证良好润湿所必需的热量。对温度的这些要求必须和焊接设备能提供的热量相平衡。

②从焊接特性来看波峰焊接的热过程。

a.加热温度和接合强度。在焊接中，为了能最终获得接合部的最住合金层，采取一定的加热

手段提供相应的热能，是获得优良贴片加工焊点的重要条件之一。在最佳焊接条件下，焊点强度取决于焊接温度。SMT贴片接合温度在250℃附近具有最高的接合强度。在最高强度位置处，焊点表面具有最好的金属光泽，并且能在界面处生成合适的金属间化合物(以下简称MC)。

b.波峰焊接中的热过程。以有铅钎料Sn-37Pb为例，在波峰焊接过程中，热量是焊接的绝对必要条件，热过程的控制及热量的有效利用，是确保波峰焊接效果的重要因素。某一特定波峰焊接设备，给出了pcb在波峰焊接工艺全过程中的温度变化曲线。

③焊接温度优化范的确定。为了使熔化的轩料具有良好的流动性和润湿性，较佳的焊接温度应高于料熔点温度21℃-65℃。这一数据不是某一固定值的原因是其本身也是焊接时间的函数。根据PCB夹送速度和行料波峰的阔度，给出了料的工作温度和浸减时问的最适宜的配合范围。

max、min曲线分别表示SMT贴片加工焊接条件的最高和最低的临界状态，将工作点选在二曲线之间是最优的组合，此时容易获得最好的焊接效果。例如，当接合部的有效温度(润湿温度)为245℃时最适宜的浸时间范为1.5-4.5s，优选值为3.5s。由于接合部的有效温度往往比料槽内钎料温度低，所以要保持接合部的有效温度为245℃，那么行料槽内的钎料温度应控制在250℃左右为宜。因此，钎料槽的温度控制精度是非常重要的，对采用有铅钎料Sn-37Pb和松香型助焊剂来说，焊点的最佳湿润温度的选择可按下式确定。焊点的最佳润湿温度行料的熔点+(40-50)℃应当注意到推荐的焊点润湿温度不一定等于料槽中的温度。在SMT贴片加工焊接过程中，焊点达到的实际温度是介于行料槽温度和被焊工件温度之间的某一个中间值上。目前普遍称呼的“焊接温度”不是指润湿温度，而习惯指钎料槽中钉料温度。“焊接温度”与润湿温度间差值的大小与料槽的容积有关。“焊接温度”最大值的选择受元器件的耐热性和PCB的热稳定性限制，目前公认的最佳“焊接温度”为250℃。而润湿温度则取决于基体金属和行料之间所发生的治金过程，当基体金属材质和料成分确定后，其值便成为定值。