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排除电路板焊接缺陷的方法

来源：公海gh555000
发布日期：2019-06-04 16:02:00
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通常，我们将电子产品在厂内发生的焊接不良称为缺陷。SMT产品在厂外发生的性能异常称为故障。

电路板制造工厂中对于目视检查中发现特定的焊接缺陷和电性能检验中发现影响性能的缺陷这两种情况，可以由工厂内的检验部门处理该缺陷，留下缺陷记录，然后在实物上标明缺陷的位置后，进行适当的修理，之后再送检。

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制定排除缺陷的措施之前，必须充分了解现存缺陷的问题是什么。在充分了解问题之后，可以利用统计方法，找出问题的根源。如果是目视检查中发现特定的焊接缺陷多的情况，可以将检验部门收集的质量报告反馈到加工车间和技术部门，这些部门可以根据质量报告，分析调查原因,制定出切实可行的措施。如果是电性能检验中发现影响电性能的缺陷和由于操作人员未能正常焊接而引起的缺陷的情况时，工厂的质量管理部门要亲自检查焊接缺陷情况，找出原因，在此基础上制定出相关的措施。

对于操作人员手工焊接引起的各种缺陷需要在插件操作过程中注意各种相关事项，实现良好焊接。

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