电路板OSP表面处理是有机pcba加工处理的一个例子。该过程中不涉及任何有害物质，使其对环境无任何污染，同时仍保留其优质的特性和抗腐蚀特性。由于不含有害化学物质，OSP板也符合RoHS标准。这种水性饰面为附加PCB组件提供了一个平坦的表面，并且与HASL工艺一样，具有成本效益。

由于其共面性，OSP可用作无铅HASL的有效替代品。当您需要一种既能提供足够平整度又能提供简单制造工艺的PCB表面处理时，OSP可以说是最佳选择。

在PCB上应用OSP表面处理通常涉及传送带化学方法或垂直浸渍槽。该过程通常如下所示，在每个步骤之间进行冲洗：

清洁：PCB的铜表面已清除油、指纹和其他可能影响涂层平整度的污染物。

形貌增强：暴露的铜表面经过微蚀刻，以增加板和OSP之间的结合。这个过程也减少了氧化。为了获得足够的薄膜厚度，微蚀刻必须保持一致的速度。

酸洗：PCB在硫酸溶液中进行酸洗。

OSP应用：在这个过程中，OSP解决方案被应用到PCB上。

去离子冲洗：OSP溶液中注入了离子，以便在焊接过程中轻松去除。这种冲洗应在防腐剂形成之前使用，以避免因OSP溶液中其他离子的存在而失去光泽。

干燥：涂上OSP涂层后，PCB必须干燥。

OSP提供了一种简单且经济实惠的工艺，但同样重要的是要记住，它对处理极其敏感，很容易留下划痕，这会降低其可焊性。此外，它的保质期比ENIG或HASL短。

OSP的常见用途包括：

细间距器件：由于缺少共面焊盘或不平整的表面，这种表面处理最适用于细间距器件。

服务器主板：OSP的用途范围从低端应用到高频服务器主板。可用性的这种广泛变化使其适用于多种应用。它也经常用于选择性整理。

表面贴装技术 (SMT)：OSP非常适合SMT加工组装，适用于需要将组件直接连接到PCB表面的情况。