显而易见的是，任何形式的pcba加工焊接都必须在需要的地方放置足够的焊料，并且不会导致问题的地方（短路、焊球、尖峰等）。这是pcba贴片代工的最低要求。

不过，我们希望尽可能地超出最低限度从而实现品质的最大保证。我们希望在引线和焊盘之间的开口中没有任何间隙的完整360°焊接连接。对于电镀通孔，物料应完全垂直填充电镀孔。虽然标准大多允许不太理想的情况出现，但了解并使用控制焊料流动的力量使其达到100% 完美也是有可能的。这些因素包括：

1、稳定完整的联系

在焊锡波峰、PCB和元件引线之间。

2、热量

这有几个方面。首先，smt贴片厂应该在组件进入焊波之前，必须有热量驱散溶剂并激活助焊剂（使要焊接的表面脱氧）。该热量由传送带下方的加热器提供。接下来，在单面PCB的简单情况下（即，通孔中没有电镀，因此不需要焊料向上流动），焊料温度必须足够高，以便焊料在开孔前不会冻结。大会已经从浪潮中分离出来。最后，对于带有电镀通孔的组件，PCB顶部的温度必须高于焊料的熔化温度，以防止焊料在完全垂直填充孔之前冻结。

几十年来，预热器仅位于传送带下方。另一个热源（焊锡槽）也在传送带下方。对于较重的 PCB或具有大热质量的组件，只有在传送带速度非常慢和/或焊料温度高于必要时，焊料才能保持足够长的时间以填充通孔。在加热元件上的较长时间可能会烧焦PCB，而过高的焊锡温度会产生更多的锡渣、更快地降解机器组件并导致PCB下垂或分层。

对于几乎所有现代组件，组件上方和下方的加热器至关重要。顶部预热器提供的能量越大，底部所需的热量就越少。除了具有非常热敏主体的组件（很久以前，由聚乙烯制成的主体并不少见），在波正常工作之前将PCB的顶部加热到300°F 或（偶尔）更高。即使对于低熔点部件，在部件上放置隔热罩通常也能提供足够的保护。

“冷焊”一词在深圳pcba加工厂电子产品中很常见。在大多数情况下，“冷”焊料实际上是未能去除氧化物（即不润湿，换句话说）而不是缺乏热量的结果。（英国的等效术语一直是更准确的“干”焊点。）由于焊料冻结而导致电镀孔的垂直填充不完全是一种可以恰当地称为“冷焊料”的现象。解决方案是顶部预热器。

3、PCB与焊波分离的速度

较慢的分离为多余的焊料回流到焊料槽中提供了更多的机会。